20240318-德邦证券-电子行业半导体系列跟踪_华为鸿蒙利好频出_本周关注GTC_SEMI大会_5页_653kb

电子行业2024年03月18日点评

投资要点

• 半导体板块： 近期费城半导体指数虽略有回调，但整体持续上涨，累计涨幅较大。细分板块中封测表现较强，模拟芯片设计板块仍处于触底回弹阶段。
• 市场增长预期： SIA预测全球半导体销售额在2024年有望实现两位数增长；中国半导体销售额增长迅速，设计、制造、封测等领域均呈现不同增长态势。
• 华为产业链： 华为手机市场份额稳步提升，鸿蒙生态持续扩大，对相关产业链带来积极影响。
• 个股动态： 若干股出现显著涨幅，主要集中在存储、模拟芯片、功率器件等领域，部分与AI、服务器、新能源汽车应用相关的公司受关注。
• 会议预告： 重点关注英伟达GTC大会和SEMICON/FPDChina展会。
• 投资建议： 建议关注算力链、存储、板块复苏以及自主可控相关企业。
• 风险提示： 下游需求变化、行业竞争加剧以及贸易摩擦等是主要风险因素。

市场表现简析

• 上周A股半导体指数涨势趋稳，各子板块表现分化，封测表现较强，模拟芯片设计板块恢复较慢。
• SIA数据显示，全球/中国半导体销售额自2023年初以来增长，2024年预期两位数增长。

华为及鸿蒙生态影响

• 华为手机在多个市场表现强劲，尤其是通过Mate系列和nova系列推动SoC出货量大幅增加。
• 华为持续扩展物联网及鸿蒙生态系统，对生态合作伙伴及应用企业带来积极影响。

板块估值与交易情况

• 细分板块估值水平差异显著，存储、设备等板块估值相对较低，封测及材料关注成交额占比变化。

公司及会议动态

• 列出多个重点公司动态，涵盖CPU/GPU、存储、模拟、射频、功率、设备、制造及封测等领域。
• 提醒市场关注重要行业会议信息，以便把握产业链动态。

风险告知

• 潜在需求不及预期、竞争结构恶化、贸易环境变化是核心风险点。

*注：尚未送达。