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联讯仪器深度报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于联讯仪器，一家在中国光通信测试仪器领域处于领先地位的企业，并探讨其在存储芯片测试设备方面的布局与成长潜力。报告由浙商证券研究所所长助理、大制造组副组长、机械首席王华君撰写，同时由陈姝姝共同署名。报告分析了联讯仪器的业务结构、市场地位、技术优势及未来发展前景，并对公司的盈利预测与估值进行了评估。

主要观点

1. 联讯仪器：光通信测试仪器龙头，存储芯片测试设备蓄势待发

• 联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，产品覆盖光通信全产业链核心测试环节。
• 2025年，公司半导体测试设备与电子测量仪器的营收占比分别为47%与46%，毛利率分别为43%与77%。
• 2026Q1实现营收4.9亿元，同比增长143%；归母净利润1.2亿元，同比增长515%。
• 2022-2025年，公司营收从2.1亿元增长至11.9亿元，年复合增长率（CAGR）达77.3%；归母净利润由-0.4亿元提升至1.7亿元，业绩进入高增长通道。

2. 光通信测试仪器：AI驱动需求增长，国产替代空间广阔

• 随着AI算力需求上升，高速光通信产品（如800G、1.6T光模块）持续放量，推动光通信测试仪器需求增长。
• 当前光通信测试仪器市场由海外企业主导，2024年海外企业占据中国市场约84%的份额，国产化率仅为16%。
• 联讯仪器已与全球前十大光模块厂商建立合作，2024年在中国光通信测试仪器市场市占率9.9%（市场第三，前五唯一本土企业）。
• 公司是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，400G-1.6T测试仪器已实现量产供货，并布局3.2T、6.4T产品。

3. 半导体设备：光电子器件测试设备市占率国内第一，布局存储芯片测试

• 公司在光电子器件测试设备领域，聚焦硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等上游工序，兼容不同速率的光芯片测试需求。
• 2024年国内光电子器件测试设备市占率5.2%（国内第一）。
• 公司布局存储芯片测试设备，已推出DRAM测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白。
• HBM芯片KGD分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，并与国内头部半导体厂商签订Demo订单。

关键信息

• 行业趋势：光通信测试仪器需求因AI算力提升而快速增长，存储芯片测试设备市场亦在加速扩张。
• 技术优势：公司具备高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制等核心技术，形成高度通用的技术平台。
• 市场地位：联讯仪器是中国光通信测试仪器市场第三大厂商，是唯一本土企业进入前五；在光电子器件测试设备领域市占率国内第一。
• 成长空间：随着光模块向高速迭代，公司有望进一步受益；同时，存储芯片测试设备市场潜力巨大，未来增长可期。
• 财务预测：预计2026-2028年公司归母净利润分别为4.7亿、8.9亿、13.5亿元，同比增长分别为170%、89%、52%；对应PE分别为437倍、231倍、152倍。

风险提示

• 光模块测试仪器需求不及预期；
• 新产品验证节奏不及预期；
• 估值风险。

报告结论

本报告首次覆盖联讯仪器，给予“增持”评级，认为其在光通信测试仪器与存储芯片测试设备领域具备显著的技术优势和市场潜力，未来业绩增长可期。