20260901-东吴证券-聚和材料-688503.SH-2026年中报点评_浆料出货持稳_银价波动拖累盈利_半导体掩膜版国内扩产启动_3页_442kb

聚和材料（688503）2026年中报总结

核心内容概览

聚和材料（688503）于2026年中报披露了其上半年的财务表现及业务进展。报告指出，尽管公司营收增长显著，但受银价波动影响，盈利能力受到较大拖累。同时，公司在半导体掩膜版领域取得重要进展，为未来发展奠定了基础。

主要观点

1. 营收与利润表现

• 2026年H1营收：106.02亿元，同比增长64.7%。
• 2026年H1归母净利润：-0.86亿元，同比下降147.9%。
• 2026年H1扣非净利润：0.96亿元，同比下降38.4%。
• 2026年Q2营收：49.87亿元，环比增长44.9%，但同比仅增长-11.2%。
• 2026年Q2归母净利润：-3.76亿元，同比与环比均转亏。
• 毛利率：Q2毛利率为-0.2%，同比和环比分别下降7.6pct和10.8pct。
• 净利率：Q2归母净利率为-7.5%，同比和环比分别下降10.2pct和12.7pct。

2. 浆料业务

• 出货量：2026年H1浆料出货量为636吨，Q2出货量为316吨，环比持稳。
• 海外占比：海外出货占比达20%以上，显示公司国际化战略取得进展。
• 毛利率下降原因：受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转及产品售价随银价下行影响，毛利率承压。
• 技术布局：公司持续布局“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆、银包铜浆、“种子层+铜浆”等少银、无银化方案，以应对银价波动带来的影响。

3. 半导体掩膜版业务

• 收购进展：公司完成对韩国SKE空白掩膜基版业务的收购，韩国工厂按原计划生产并对下游送样。
• 国内扩产：上海生产基地一期产能预计2026年H1完成建设并调试达产，2026年H2开始产能爬坡。
• 长期目标：公司计划实现国内空白掩膜版市场50%以上的市占率。

4. 财务与现金流

• 费用情况：2026年H1期间费用为2.54亿元，同比上升5.8%，费用率为2.4%，同比下降1.3pct。
• 经营性现金流：2026年H1经营性净现金流为-35.82亿元，同比扩大24.84亿元。
• 资本开支：2026年H1资本开支为0.99亿元，同比下降30.8%。
• 存货情况：2026年H1末存货为14.24亿元，较2025年末增长28.3%。

5. 盈利预测与估值

• 盈利预测：公司2026-2028年归母净利润预测为3.2/5.6/7.9亿元，较原预期下调。
• PE估值：对应PE分别为59/34/24倍，显示估值逐步下降。
• 投资评级：维持“买入”评级，认为公司浆料业务保持龙头地位，新业务顺利落地有望推动盈利修复。

关键信息

财务预测表（单位：百万元）

资产负债表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

重要财务与估值指标

风险提示

• 竞争加剧：行业竞争可能对公司盈利造成压力。
• 政策变化：政策支持不及预期可能影响公司发展。
• 银价波动：银价大幅波动可能继续影响毛利率及净利润。

投资建议

公司维持“买入”评级，认为其浆料业务保持行业领先地位，同时新业务布局有望推动盈利修复。尽管短期受银价波动影响，但长期发展值得期待。

市场数据

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