20261018-国金证券-电子行业研究_多家AI覆铜板_PCB公司Q3业绩超预期_台积电Q4指引乐观_8页_1mb

电子行业周报总结

核心内容概览

本报告聚焦电子行业中的 AI 覆铜板/PCB 及其相关产业链，分析了 Q3 业绩表现、Q4 市场指引、行业趋势及投资机会。整体来看，AI 需求持续旺盛，带动 PCB 板、半导体设备、封测、被动元件等板块业绩高增长，同时台积电等龙头公司指引乐观，展现出 AI 产业链的高景气度。此外，消费电子和元件板块也呈现不同趋势，整体建议关注 AI 相关硬件、半导体设备及苹果产业链等投资标的。

主要观点

1. AI 覆铜板/PCB 业绩超预期

• 景旺电子：Q3 利润 9.12-10.89 亿元，同比增长 205-264%。
• 沪电股份：Q3 归母净利 25.27-27.77 亿元，同比增长 144.15%-168.31%，环比增长 50.33%-65.20%。
• 生益科技：Q3 利润 31.73-35.83 亿元，同比增长 211-252%，主要受益于涨价、AI 需求及产品结构调整。
• 行业趋势：AI 硬件系统设计中 AI 覆铜板/PCB 的价值权重提升，主要趋势包括系统带宽提升、柜内集成度提升（如英伟达 Kyber 架构中的正交背板）、片内集成（如 CoWoP）等。

2. 台积电 Q4 指引乐观

• Q3 营收 467.2 亿美元，同比增长 41%；净利润 238.7 亿美元，同比增长 69%。
• 预计 Q4 营收 523-543 亿美元，中值 533 亿美元，同比增长约 58%，环比增长约 14%。
• 台积电预计 2026 年美元营收同比增长约 44%，全年资本开支维持 600-640 亿美元。
• AI 需求持续旺盛，未见需求放缓，agentic AI 带动 CPU 需求增长，网络芯片需求也持续上升。

3. 半导体设备与封测行业景气度提升

• 测试设备：全球半导体测试设备销售额预计 2026 年同比增长 31% 至 153 亿美元，2028 年将达 208 亿美元。AI 服务器扩容、HBM 堆叠及先进封装推动测试设备结构性增长。
• 封测：先进封装需求旺盛，HBM 产能紧缺，国产替代加速。建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技等公司。

4. 元件与面板板块趋势

• 被动元件：AI 端侧升级带动电感、MLCC 价格上涨，产品结构优化提升均价。
• 面板：OLED 上游国产化加速，8.6 代线带动有机发光材料、蒸镀机、掩膜版等设备需求增长。建议关注奥来德、莱特光电、京东方 A、维信诺。

5. IC 设计：存储板块景气度持续上行

• DRAM：2026 年第三季度全球 DRAM 景气度持续回升，合约价季增 13-18%。
• NAND Flash：AI 推理与大型数据中心建设支撑需求，合约价季增 10-15%，但涨幅较前几季有所收敛。
• 重点公司：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

6. 消费电子：C 端场景持续拓展

• AI 手机、AI 眼镜、智能桌面等产品加速落地，苹果产业链为核心关注点。
• 多家厂商发布 AI 智能眼镜，Meta、苹果、微软、谷歌等科技巨头布局 AI 应用生态。

关键信息

重点公司业绩亮点

• 长鑫科技：2026 年前三季度营收 2,650-2,700 亿元，净利润 1,310-1,325 亿元，由亏损转为盈利，主要受益于 AI 算力需求激增。
• 英伟达：FY27Q2 营收 962 亿美元，同比增长 18%；净利润 597 亿美元，同比增长 126%。预计 FY28 收入同比增长 70%。
• 天弘科技：2026 年 Q2 营收 47 亿美元，同比增长 62%；预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要来自 800G 交换机需求增长。

行业景气度

• PCB：高景气度持续，AI 算力出货将大面积释放业绩。
• 半导体设备：受益于 AI、HBM、先进封装等需求，景气度稳健向上。
• 封测：先进封装需求旺盛，国产替代加速。
• 被动元件：涨价趋势明显，AI 手机、笔电等产品带动需求增长。
• 面板：OLED 上游国产化加速，8.6 代线带动设备材料需求。

投资建议

建议关注板块

• AI 覆铜板/PCB
• 核心算力硬件
• 半导体设备
• 苹果产业链
• 存储芯片（DRAM、NAND）

具体推荐标的

• A 股：生益科技、沪电股份、景旺电子、长鑫科技、鹏鼎控股、三环集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、深南电路、东山精密、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、广合科技、生益电子、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造
• 美股：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技

风险提示

• AIGC 进展不及预期：AI 技术与应用实践结合不畅可能导致需求增长放缓。
• 外部制裁升级：美国、日本、荷兰等国对半导体制造设备的出口管制可能影响产业链发展。
• 终端需求不及预期：消费电子创新乏力、新能源需求不足可能拖累相关公司业绩。

行业投资评级说明

• 买入：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超 15%。
• 增持：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%-15%。
• 中性：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%—5%。
• 减持：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5% 以上。

特别声明

本报告由国金证券股份有限公司发布，仅供风险评级高于 C3 级的投资者使用。报告内容仅供参考，不构成投资建议。使用时需结合自身情况，必要时咨询独立投资顾问。国金证券对报告内容不承担任何法律责任。