20150508-中国银河国际证券-高伟电子-01415.HK-相机模组供应商龙头；首次覆盖并予买入评级_26页_1mb

高伟电子 [1415.HK] 总结

核心内容

高伟电子是一家全球领先的相机模组制造商，专注于智能手机、多媒体平板及其他具有拍照功能的移动设备的相机模块设计、开发、制造与销售。公司拥有约5%的全球市场份额，是第六大相机模块供应商。2015年5月，公司首次被覆盖并获得买入评级，目标价为7.87港元，基于12倍2015年市盈率（PE）的估值。

主要观点

• 市场地位：公司是全球主要相机模块供应商之一，与苹果、三星、LG等知名手机制造商有长期合作关系，尤其在苹果供应链中占据重要地位。
• 增长驱动因素：
  • 市场份额持续扩大；
  • 新产品（如FC、COB、SiP）的推出；
  • 客户数量的增加；
  • 中国手机制造商订单的获取。
• 财务预期：预计2015-2017年收入年均复合增长率（CAGR）为16.7%，毛利率将从12.6%提升至13.0%，净利润率从6.0%提升至6.7%。
• 股价催化剂：苹果订单的持续获取、中国手机制造商的订单增长、经营业绩的提升及市场关注度的增加。
• 估值分析：尽管近期股价上涨，但9.8倍2015年市盈率仍被认为合理，与同业水平相当。

关键信息

财务指标（单位：百万美元）

市场趋势

• 全球相机模块市场持续增长，从2010年的21亿单位增至2013年的38亿单位，预计2020年将达73亿单位，CAGR为9.5%。
• 中高端相机模块需求增长迅速，特别是5MP及以上分辨率产品，预计2020年全球出货量将达51.82亿单位，CAGR为32.4%。
• 智能手机市场预计从2013年的97亿单位增至2020年的210亿单位，CAGR为11.6%，是相机模块增长的重要驱动力。
• 平板电脑市场增长更快，预计2020年全球出货量将达815亿单位，CAGR为16.7%。

客户关系

• 苹果是公司的最大客户，2014年贡献了约77%的收入；
• 公司与三星、LG等主要手机品牌有稳定合作关系；
• 苹果对供应商要求严格，涉及产品设计、生产效率、成本、交付及服务；
• 公司拥有360名经验丰富的工程师，有助于缩短新产品推出周期。

技术发展

• 公司专注于FC（Flip-Chip）和COB（Chip-on-Board）技术，以及正在开发的SiP（System-in-Package）技术；
• FC技术使相机模块更薄更轻，但生产成本较高；
• COB技术相对简单，适用于多种分辨率的相机模块；
• SiP技术有助于提升产品集成度，减少外部组件需求，适用于高端设备和可穿戴设备。

风险提示

• 竞争加剧；
• 新产品开发速度低于预期；
• 毛利率及净利润率增长不及预期。

总结

高伟电子凭借其在相机模块领域的技术优势和与苹果、三星、LG等大客户的稳定合作，具备强劲的增长潜力。公司预计在2015-2017年间实现收入与利润的稳步增长，毛利率和净利率也有望提升。尽管面临一定的市场与技术风险，但当前估值合理，公司具备良好的成长性和盈利能力，因此被给予买入评级。