AI赋能化工行业之七_AI应用驱动PCB行业景气上行_PCB材料迎来重大机遇-250909-国海证券_61页_3mb

AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇

核心内容

AI技术的快速发展正驱动PCB行业进入新的增长周期，PCB材料行业也同步迎来景气上行。PCB作为现代电子设备的核心基础元件，其需求正因消费电子、5G、AI服务器等领域的快速增长而显著提升。

主要观点

• AI推动PCB需求增长：随着AI应用加速演进，PCB行业重新进入景气周期，HDI、18+层多层板等高端产品需求快速增长。
• 高频高速覆铜板需求激增：AI和5G等技术对高频高速PCB材料提出更高要求，推动高频高速覆铜板市场发展。
• PCB成本结构中原材料占比高：覆铜板、铜箔、树脂、玻纤布等原材料在PCB成本中占比高，其中覆铜板占27.3%。
• 电子树脂需求升级：随着高频高速需求增长，对高性能电子树脂的需求不断上升，如PTFE、PPO、BMI等新型树脂成为市场主流。
• 硅微粉用量快速提升：高性能硅微粉在PCB材料中发挥重要作用，未来需求将快速增长。
• 行业评级为“推荐”：AI驱动PCB行业增长，PCB材料行业同步受益，首次覆盖给予“推荐”评级。

关键信息

PCB行业概况

• 全球PCB产值增长：2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%。
• 中国大陆主导PCB生产：2024年中国大陆PCB产值达412.13亿美元，占全球总量56%；预计2029年达497.04亿美元，CAGR为3.3%。
• PCB细分产品增长：HDI、18+层多层板、封装基板等高端产品增长迅速，预计2024-2029年CAGR分别为6.4%、15.7%、7.4%。

覆铜板发展

• 覆铜板是PCB核心材料：覆铜板在PCB成本中占比约27%，其原材料包括铜箔、树脂、玻纤布。
• 覆铜板市场增长：2024年中国覆铜板表观需求量为90796万平方米，同比增长24.7%；销量为93655万平方米，同比增长24.0%。
• 高频高速覆铜板需求增长：2023年全球高频高速覆铜板市场规模为26.3亿美元，预计2025年达5.54亿美元，CAGR为5.7%。

电子树脂需求升级

• 高性能电子树脂需求上升：随着AI和5G发展，对低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）的树脂需求增加，如PTFE、PPO、BMI等。
• 电子级环氧树脂需求增长：2024年全球电子级环氧树脂市场规模约24亿美元，预计2030年将达32.2亿美元，CAGR为4.9%。
• 电子树脂国产替代加速：国内厂商在高性能树脂领域不断突破，实现国产替代。

硅微粉市场前景

• 硅微粉需求快速增长：2025年中国硅微粉需求量预计达47.3万吨，同比增长13.2%。
• 高性能硅微粉需求上升：高频高速覆铜板需求推动高性能硅微粉市场增长，预计2024-2027年市场规模持续上升。
• 硅微粉应用广泛：硅微粉广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电子绝缘材料等领域。

重点关注公司及盈利预测

风险提示

• AI发展不及预期：若AI技术发展滞后，将影响PCB及材料需求。
• PCB及覆铜板产品发展不及预期：若产品发展不及预期，将削弱对上游材料的需求。
• 国产替代及下游认证不及预期：国产材料仍需通过下游认证，若不及预期将影响市场渗透。
• 国际贸易摩擦加剧：国际贸易形势变化可能影响PCB材料的进出口。
• 重点关注公司业绩不及预期：若重点公司业绩不及预期，可能影响行业增长预期。

分析师团队

• 李永磊：证券分析师，S0350521080004，liyl03@ghzq.com.cn
• 董伯骏：证券分析师，S0350521080009，dongbj@ghzq.com.cn
• 曾子华：联系人，S0350124080006，zengzh@ghzq.com.cn
• 其他分析师：包括陈云、杨丽蓉、李娟廷、仲逸涵、李振方、于畅、王鹏等，均具备丰富的行业研究和数据分析经验。

投资评级标准

• 行业投资评级：
  • 推荐：行业基本面向好，行业指数领先沪深300指数；
  • 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随沪深300指数；
  • 回避：行业基本面向淡，行业指数落后沪深300指数。
• 股票投资评级：
  • 买入：相对沪深300指数涨幅20%以上；
  • 增持：相对沪深300指数涨幅介于10%~20%之间；
  • 中性：相对沪深300指数涨幅介于-10%~10%之间；
  • 卖出：相对沪深300指数跌幅10%以上。

免责声明

本报告风险等级为R3，仅供符合国海证券投资者适当性管理要求的客户使用。本报告反映了分析师的研究观点，不构成任何投资建议。