博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿2017年9月21日报送)_324页_2mb
报告摘要
博通集成电路(上海)股份有限公司招股说明书总结
核心内容概述
本招股说明书为博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市的申报稿,旨在向投资者披露公司基本信息、发行概况、股份锁定承诺、风险提示、财务数据、募集资金用途等内容。公司计划发行人民币普通股(A股)3,467.8384万股,占发行后总股本的25%,发行后总股本为13,871.3534万股,每股面值为人民币1.00元,发行价格及预计发行日期尚未公布。
主要观点
1. 股份锁定承诺
- 控股股东与实际控制人:Beken BVI及实际控制人Pengfei Zhang、Dawei Guo承诺,在上市后36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份,若上市后6个月内股价低于发行价,锁定期自动延长6个月。锁定期满后,若担任董事或高管,每年可转让不超过25%的股份,离职后半年内不得转让。
- 其他股东:持股5%以上的股东(如建得投资、亿厚有限等)承诺在上市后12个月内不转让其持有的股份,锁定期满后可按一定比例减持。
- 董事、高管:承诺在上市后12个月内不转让其持有的股份,锁定期满后每年可转让不超过25%的股份,离职后半年内不得转让。
2. 持股意向与减持计划
- 控股股东与实际控制人承诺,在锁定期满后两年内,每年减持不超过25%的股份,减持价格不低于发行价。
- 其他股东及高管承诺减持时将提前公告,并遵守法律法规和交易所规则。
3. 填补即期回报措施
- 公司承诺加强募集资金管理、完善利润分配制度、实施募投项目、提升公司竞争力和盈利水平,并根据后续政策调整措施。
- 控股股东与实际控制人承诺不损害公司利益,强化对高管薪酬和股权激励的约束,以确保公司盈利能力。
4. 稳定股价及股份回购预案
- 若公司股价连续20个交易日低于每股净资产,控股股东、董事和高管需提出稳定股价措施,包括回购股票、增持等。
- 股票回购资金不低于上一年净利润的10%,或不低于股本的1%。
- 若未按预案实施,控股股东及高管的限售股锁定期将延长。
5. 风险提示
- 产品研发风险:技术更新快,新产品研发周期长,存在市场判断失误及技术开发能力不足的风险。
- 行业竞争风险:面临国际大厂及国内小厂商的激烈竞争,公司需持续提升技术实力和市场地位。
- 人才流失风险:公司对技术人才依赖度高,存在被竞争对手挖角的风险。
- 供应商整合风险:公司采用Fabless模式,依赖晶圆代工和封装测试厂商,存在供应不稳定及成本上涨的风险。
6. 财务概况
- 主要财务数据:公司2014-2016年营业收入分别为36,703.52万元、44,373.78万元、52,362.28万元,复合增长率为19.44%;净利润分别为6,610.09万元、9,384.37万元、10,412.10万元,复合增长率为25.51%。
- 财务指标:公司流动比率、速动比率、资产负债率等指标稳定,无形资产占净资产比例较低。
- 现金流量:公司经营活动产生的现金流量净额波动较大,但总体呈上升趋势。
7. 募集资金用途
- 公司计划将募集资金用于以下项目:
- 标准协议无线互联产品技术升级项目(12,258.53万元)
- 国标ETC产品技术升级项目(9,797.93万元)
- 卫星定位产品研发及产业化项目(4,898.12万元)
- 智能家居入口产品研发及产业化项目(12,719.86万元)
- 研发中心建设项目(27,426.03万元)
- 若募集资金不足,公司将使用自筹资金先行投入,之后用募集资金置换。
关键信息
公司基本信息
- 公司名称:博通集成电路(上海)股份有限公司(Beken Corporation)
- 成立日期:2004年12月1日
- 股份公司设立日期:2017年3月20日
- 注册地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
- 注册资本:10,403.5150万元
- 主营业务:集成电路的研发、设计与销售,包括无线数传芯片、无线音频芯片等。
股东结构
- 控股股东Beken BVI持有公司29.1633%的股权。
- 实际控制人Pengfei Zhang、Dawei Guo通过Beken BVI间接持有公司24.01%的股权。
- 公司实际控制人及其一致行动人合计控制42.83%的股权。
发行机构
- 保荐机构:中信证券股份有限公司
公司发展情况
- 公司是国内领先的无线通讯芯片设计企业,产品涵盖蓝牙、ETC、卫星定位等。
- 公司在多个领域获得奖项,如上海市科技进步奖、中国IC设计公司成就奖等。
- 公司未来将布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。
披露与承诺
- 公司及所有相关方承诺招股说明书内容真实、准确、完整,若存在虚假记载,将依法赔偿投资者损失。
- 公司律师、会计师、评估机构等中介机构也作出类似承诺,确保信息披露的合规性。
结构说明
本招股说明书共17节,涵盖公司释义、概览、发行概况、股份锁定承诺、风险提示、财务数据、募集资金用途、公司治理、业务与技术、同业竞争与关联交易、管理层讨论与分析、业务发展目标、备查文件等。各部分详细阐述了公司运营情况、股东承诺、财务状况及未来发展计划,为投资者提供了全面的参考信息。
总结
本招股说明书为博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市提供详尽信息,内容涵盖公司概况、发行概况、股份锁定承诺、风险提示、财务数据及募集资金用途。公司致力于提升技术实力、增强市场竞争力,并通过完善利润分配制度、加强募集资金管理、实施募投项目等方式,确保投资者回报。同时,公司及各相关方均作出承诺,确保信息披露的真实性和完整性,以维护投资者权益。
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