博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿2018年5月10日报送)
报告摘要
博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市招股说明书(申报稿)总结
核心内容概览
本招股说明书是博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“发行人”)首次公开发行股票并上市的申报文件,旨在向投资者披露公司基本信息、发行概况、股份锁定承诺、利润分配政策、风险因素、募集资金用途等内容,为投资者提供全面的信息参考。
主要观点
一、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:3,467.8384万股
- 发行后总股本:13,871.3534万股
- 占发行后总股本比例:25.00%
- 拟上市交易所:上海证券交易所
- 每股面值:人民币1.00元
- 发行价格:待定,由发行人与主承销商协商确定
- 发行方式:网下配售与网上定价发行相结合,或中国证监会认可的其他方式
- 发行费用:未明确,需根据最终情况确定
关键信息
二、股份锁定承诺
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控股股东及实际控制人承诺:
- 上市后36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份。
- 若上市后6个月内股价低于发行价,锁定期自动延长6个月。
- 若未履行承诺,出售股票收益归公司所有,并需承担赔偿责任。
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其他股东承诺:
- 持股5%以上的股东(如建得投资、亿厚有限等)承诺上市后12个月内不转让股份。
- 其他股东同样承诺上市后12个月内不转让股份,并遵守相关法律法规。
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董事、高级管理人员承诺:
- 上市后12个月内不转让股份。
- 若担任董事、高管期间,每年减持不超过所持股份的25%;离职后半年内不得减持。
三、被摊薄即期回报填补措施
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发行人承诺:
- 加强募集资金管理,确保专款专用。
- 完善利润分配制度,强化投资者回报。
- 积极实施募投项目,提升公司竞争力和盈利能力。
- 持续完善填补回报措施,以应对可能的回报摊薄问题。
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控股股东及实际控制人承诺:
- 与公司利润分配政策挂钩,不损害公司利益。
- 对职务消费行为进行约束,不越权干预公司经营。
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董事、高级管理人员承诺:
- 薪酬制度与回报填补措施挂钩。
- 股权激励的行权条件与回报填补措施挂钩。
四、利润分配政策
- 滚存利润分配方案:若发行成功,公司滚存利润由新老股东共享。
- 利润分配政策:公司实行持续、稳定的利润分配政策,重视投资者回报。
- 现金分红比例:
- 成熟期且无重大资金支出:不低于20%;
- 成熟期且有重大资金支出:不低于40%;
- 成长期且有重大资金支出:不低于20%。
五、稳定股价及股份回购承诺
- 启动条件:公司股票连续20个交易日收盘价低于每股净资产时启动。
- 稳定股价措施:
- 公司回购股票,资金不低于上一年度净利润的10%或不少于股本的1%。
- 控股股东Beken BVI增持,金额不低于其三年内现金分红总额的20%。
- 高管增持,金额不低于其上一年度薪酬的20%。
- 停止条件:股价连续20个交易日高于每股净资产时停止实施。
- 未履行责任后果:
- 控股股东未履行承诺,限售股锁定期自动延长12个月。
- 高管未履行承诺,限售股锁定期自动延长6个月。
六、风险因素
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产品研发风险:
- 技术迭代快,产品开发周期长,存在市场判断失误和研发周期延长的风险。
- 公司研发费用占比高,需持续投入以保持技术领先。
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行业竞争加剧:
- 国内外知名芯片设计公司如高通、联发科等具有资金和技术优势。
- 国内小厂商冲击市场,公司需提升市场竞争力。
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人才流失风险:
- 芯片行业技术密集,对人才依赖高。
- 竞争对手可能提供更高待遇,导致公司人才流失。
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供应商整合风险:
- 公司采用Fabless模式,依赖晶圆代工厂和封装测试供应商。
- 产能紧张或价格波动可能影响公司经营业绩。
七、募集资金用途
公司拟将募集资金用于以下项目:
| 项目名称 | 项目投资总额 | 使用募集资金金额 |
|---|---|---|
| 标准协议无线互联产品技术升级项目 | 12,258.53万元 | 12,258.53万元 |
| 国标ETC产品技术升级项目 | 9,797.93万元 | 9,797.93万元 |
| 卫星定位产品研发及产业化项目 | 4,898.12万元 | 4,898.12万元 |
| 智能家居入口产品研发及产业化项目 | 12,719.86万元 | 12,719.86万元 |
| 研发中心建设项目 | 27,426.03万元 | 27,426.03万元 |
| 合计 | 67,100.47万元 | 67,100.47万元 |
若募集资金不足,公司将自筹资金先行投入,后续再以募集资金置换。
八、其他重要承诺
- 招股说明书真实性承诺:
- 公司及控股股东、实际控制人、董事、高管及中介机构承诺招股说明书无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
- 若存在虚假记载或误导性陈述,将依法赔偿投资者损失。
总结
本招股说明书详细披露了博通集成电路(上海)股份有限公司的发行计划、股份锁定承诺、利润分配政策、稳定股价预案及主要风险因素。公司作为一家专注于无线通讯集成电路设计的企业,拥有较强的技术实力和市场竞争力,但在研发、竞争、人才及供应链等方面仍面临一定风险。公司承诺将采取多种措施以提升投资者回报并降低经营风险,确保募集资金的有效使用和公司长期稳定发展。
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