20260808-国盛证券有限责任公司-鼎龙股份-300054.SZ-26H1业绩高增_半导体材料多点开花_3页_708kb

鼎龙股份（300054.SZ）2026年半年度总结

核心内容概览

鼎龙股份在2026年上半年业绩表现亮眼，营收和净利润均实现显著增长，展现出公司在半导体材料领域的强劲发展势头。

主要观点

• 业绩高增：公司预计2026年H1实现营收19.25亿元，同比增长11%；归母净利润5.1-5.4亿元，同比增长64%-74%；扣非净利润4.8-5.1亿元，同比增长64%-75%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，归母净利润同比增幅预计超80%。
• 业务多点开花：半导体材料业务全面增长，受益于AI需求增长和晶圆制造产能扩容，多款核心创新材料验证落地并持续放量。
• 产品线拓展：公司实现了CMP抛光液及清洗液全品类布局，覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等多个领域。高端晶圆光刻胶业务取得突破，已获得1000加仑采购订单，产品在客户端的在测型号数量同比翻倍。
• 技术突破：自主研发的感光PSPI和TFE-INK两款核心材料在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，市场占有率和新产品覆盖度持续提升。
• 产能扩张：公司在潜江启动第三条软抛光垫生产线建设，设计年产能为30万片，主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫市场，精准匹配HBM、光电共封装等新兴工艺需求。
• 投资建议：基于半导体行业高景气及核心产品放量，预计公司2026-2028年营收分别为42.17/51.74/61.26亿元，归母净利润分别为11.03/14.36/17.36亿元，对应PE分别为67.3/51.7/42.7倍，维持“买入”评级。

关键信息

财务表现

主要业务进展

• 抛光垫：2026年H1营收同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片，潜江第三条软抛光垫生产线建设中。
• CMP抛光液及清洗液：全品类布局，应用领域广泛，2026年H1营收同比增长63%，6月单月销售额突破4000万元。
• 高端晶圆光刻胶：累计布局40余款产品，近30款送样测试，客户端在测型号数量同比翻倍。
• 半导体显示材料：感光PSPI和TFE-INK两款核心材料实现批量配套供应，市场竞争力显著增强。

投资活动

• 现金流量：2026年H1经营活动现金流同比增长显著，净利润稳步提升，投资损失逐步减少。
• 筹资活动：2024年H1筹资现金流为159百万元，2025年H1大幅增长至1019百万元，2026年H1有所下降。
• 资产结构：流动资产和非流动资产持续增长，资产负债率稳步下降，公司财务状况稳健。

指标趋势

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产品价格不及预期
• 国际政治风险

总结

鼎龙股份在2026年上半年业绩高增，主要得益于半导体材料业务的快速发展。公司在抛光垫、CMP抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶等领域均取得显著进展，市场竞争力持续增强。未来三年预计公司营收和净利润将保持增长，PE逐步下降，维持“买入”评级。