20260824-德邦证券-机械设备行业专题_AI供需系列研究01_AI_PCB设备_10页_1mb

报告摘要

本报告聚焦 AI PCB 设备行业，分析其在算力硬件升级背景下带来的结构性需求增长，并探讨设备行业的技术迭代与市场机遇。

AI PCB 需求爆发：AI 服务器、交换机、光模块等算力硬件快速迭代，推动 PCB 向高多层、高阶 HDI 演进，带动设备行业整体通胀。
设备需求增长显著：预计 2026 年全球主流 PCB 板厂扩产投资规模达 1012 亿元，AI PCB 设备需求在 2026-2027 年将分别达到 295 亿元和 670 亿元，带动全球 PCB 设备需求同比增速分别为 30% 和 64%。
核心设备价值量占比提升：AI PCB 的高多层和高密度特性，使得钻孔、电镀、曝光、检测等核心设备环节价值量占比显著提升，成为设备行业增长的主要驱动力。
国产设备替代加速：国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等关键环节已形成较强竞争力，有望充分受益于 AI PCB 扩产浪潮，推动国产替代进程。
投资建议：建议关注大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等产业链相关企业。

AI PCB 市场规模预测：
- 2025 年 AI PCB 设备规模预计为 158 亿元；
- 2026 年预计为 295 亿元；
- 2027 年预计为 670 亿元。
设备需求预测：
- 2026-2027 年 AI PCB 设备需求总额约为 966 亿元；
- 钻孔设备需求约 338 亿元（占比 35%）；
- 电镀设备需求约 193 亿元（占比 20%）；
- 曝光设备需求约 145 亿元（占比 15%）；
- 检测设备需求约 96 亿元（占比 10%）。
设备类型与技术趋势：
- 钻孔设备：机械钻孔与激光钻孔并存，激光钻孔适用于高密度 PCB，精度高、技术壁垒强；
- 电镀设备：水平三合一、VCP 垂直连续电镀、水平填孔电镀等高规格设备需求上升；
- 曝光设备：LDI（激光直接成像）技术加速渗透，国产厂商如芯碁微装已占据全球领先地位；
- 检测设备：X 射线检测设备需求增长，国产厂商如日联科技、奕瑞科技、三英精密正加速突破。
风险提示：
1. 全球云厂商 AI 资本开支不及预期；
2. PCB 厂商扩产及设备订单兑现不及预期；
3. 技术路线变化及行业竞争加剧。