20260830-东吴证券-芯碁微装-688630.SH-2026年中报点评_高阶PCB设备量价齐升_先进封装第二曲线加速放量_3页_466kb

报告摘要

芯碁微装（688630）2026年中报总结

核心内容

芯碁微装在2026年上半年实现了显著的业绩增长，营业收入和净利润均大幅上升，展现出公司在高阶PCB设备及先进封装设备领域的强劲发展势头。公司业务持续向高附加值方向升级，海外业务拓展迅速，第二成长曲线逐步显现，成为推动业绩增长的重要引擎。

主要观点

业绩表现亮眼
2026年上半年，公司实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%，环比增长46.7%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%，环比增长90.3%。净利率达29.29%，较Q1提升8个百分点，显示公司盈利能力增强。
高阶PCB设备量价齐升
AI算力需求推动高阶PCB设备市场增长，公司MAS系列高端线路直写设备实现量价齐升，支持2/2μm解析及1.5μm对位精度。公司已覆盖全球PCB百强企业，并与胜宏科技、沪电股份、深南电路等龙头企业深化合作，海外订单占比持续提升。
先进封装设备加速放量
公司WLP 2000设备通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线，获得重复批量订单。PLP 2000设备亦获得重要客户订单，满足多种先进封装工艺需求。MAS 2和MAS 6P设备在制程和效率方面领先，正批量交付本土载板企业。
产能释放进入关键阶段
二期基地自2025Q3投产后，2026H1进入产能爬坡，设计产能为一期的两倍以上，一、二期协同满产运行，产能利用率维持高位。Q1新签订单突破8亿元，Q2延续高位，下半年产能释放将支撑订单交付提速。
财务预测上调
公司2026-2028年营业收入预测上调至27.5/43.3/63.1亿元，归母净利润预测上调至6.7/11.9/18.2亿元。P/E估值由211.62倍降至33.77倍，反映市场对公司未来增长的信心。

关键信息

财务数据概览

项目	2024A	2025A	2026E	2027E	2028E
营业收入（百万元）	953.94	1,408.12	2,749.36	4,330.24	6,305.69
同比增长率（%）	15.09	47.61	95.25	57.50	45.62
归母净利润（百万元）	160.70	289.93	671.78	1,190.36	1,817.08
同比增长率（%）	(10.38)	80.42	131.70	77.20	52.65
EPS-最新摊薄（元/股）	1.10	1.98	4.59	8.13	12.40
P/E（现价&最新摊薄）	381.82	211.62	91.33	51.54	33.77

财务指标分析

指标	2025A	2026E	2027E	2028E
每股净资产（元）	17.52	18.58	23.86	31.92
ROIC（%）	12.57	26.15	37.86	44.21
ROE-摊薄（%）	12.56	24.68	34.06	38.86
资产负债率（%）	25.93	47.75	51.21	53.18
P/B（现价）	23.90	22.55	17.55	13.12

市场数据

项目	数据
收盘价（元）	418.80
一年最低/最高价（元）	105.99 / 577.66
市净率（倍）	11.68
流通A股市值（百万元）	55,173.01
总市值（百万元）	61,356.34