AI供需系列研究01_AIpcb设备_10页_1mb

机械设备行业研究报告总结：AI PCB 设备需求爆发分析

核心内容概述

本报告聚焦于AI PCB设备行业，分析AI算力硬件升级对PCB行业带来的结构性变化及设备需求增长趋势。随着AI服务器、交换机、光模块等设备的快速迭代，PCB行业正向高多层、高阶HDI方向演进，推动PCB设备市场进入结构性升级阶段。预计2026-2027年AI PCB设备需求将显著增长，带动全球PCB设备市场增速超30%。同时，海外设备厂商产能受限，国产替代趋势加速，国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等核心环节具备较强竞争力。

主要观点

• AI算力硬件升级驱动PCB行业变革：AI服务器对PCB层数、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，推动PCB向高多层、高阶HDI演进，单机PCB价值量成倍增长。
• 设备需求爆发：2026年全球AI PCB板厂资本开支规划超1012亿元，预计2026-2027年AI PCB设备需求约966亿元，带动全球PCB设备市场同比增长30%和64%。
• 核心设备价值量提升：AI PCB设备中，钻孔、电镀、曝光、检测等环节的价值量占比显著提升，其中钻孔设备占比最高（35%），电镀（20%）、曝光（15%）、检测（10%）。
• 国产替代加速：国内设备厂商在钻孔、电镀、曝光、检测等关键环节具备较强竞争力，有望充分受益于AI PCB扩产浪潮，抢占高端市场。
• 投资建议：重点关注大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等产业链标的。

关键信息

1. AI PCB设备需求预测

2. AI PCB设备需求拉动全球市场增速

3. AI PCB设备核心环节价值量占比

4. AI PCB设备市场空间（2026-2027）

5. 主要PCB板厂2024-2026年CAPEX规划

6. 核心设备厂商分析

钻孔设备

• 代表性厂商：三菱电机、大族数控、Schmoll、大量科技、维嘉科技
• 特点：激光钻孔设备具备高精度、高技术壁垒，机械钻孔设备成本低、适合大批量生产
• 市场空间：2026/2027年约338/206亿元

电镀设备

• 代表性厂商：东威科技、东莞宇宙、Atotech、三孚新科、亚洲联网科技
• 技术方向：水平三合一、VCP垂直连续电镀、水平填孔电镀
• 市场空间：2026/2027年约193/118亿元

曝光设备

• 代表性厂商：芯碁微装、大族数控、KLA（Orbotech）、Schmoll
• 技术趋势：LDI（激光直接成像）技术加速渗透，提升线路精度和良率
• 市场空间：2026/2027年约145/88亿元

检测设备

• 代表性厂商：欧姆龙、日联科技、奕瑞科技、三英精密
• 检测类型：光学检测、电性能检测、X射线无损检测
• 市场空间：2026/2027年约96/59亿元

风险提示

1. 全球云厂商AI资本开支不及预期：可能导致AI服务器出货增速放缓，影响PCB厂商扩产节奏。
2. PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期：高端PCB扩产涉及客户认证、良率爬坡、产线建设等，若下游需求不及预期，可能影响设备订单释放。
3. 技术路线变化及行业竞争加剧：AI服务器架构、PCB制程及材料体系仍在迭代，若设备厂商技术升级不及预期，或行业价格竞争加剧，可能影响相关公司盈利能力。

投资建议

建议关注以下AI PCB设备相关企业：

• 大族数控
• 芯碁微装
• 东威科技
• 亚洲联网科技
• 日联科技
• 奕瑞科技
• 三孚新科

分析师信息

• 丁健：德邦证券高端制造研究中心负责人，10年行业研究经验，曾获新财富机械行业第三名。
• 周天昊：德邦证券高端装备研究中心高级分析师，6年行业研究经验。
• 杨安东：德邦证券研究所高端装备制造高级分析师，3年卖方经验，深耕具身智能与新能源高端装备产业。

投资评级说明

• 优于大市：预期行业整体回报高于基准指数10%以上

• 中性：预期行业整体回报介于基准指数-10%至10%之间

• 弱于大市：预期行业整体回报低于基准指数10%以下

• 股票投资评级：

  • 买入：相对强于市场表现20%以上
  • 增持：相对强于市场表现5%~20%
  • 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动
  • 减持：相对弱于市场表现5%以下

法律声明

本报告仅供德邦证券客户使用，未经授权不得复制、分发或引用。报告内容基于市场公开信息，不构成投资建议，不保证信息的准确性和完整性。德邦证券及其关联机构可能持有报告中提及公司证券，并提供相关服务。