20260816-国信证券-芯联集成-688469.SH-2Q26扣非归母净利润转正_AI业务收入上半年同比增长84_7页_748kb

报告摘要

芯联集成-U（688469.SH）总结

核心内容

芯联集成-U 是一家专注于功率、功率 IC 与 MCU、传感信号链等产品的半导体公司，采用“晶圆代工 + 系统级解决方案”模式，主要面向 AI 基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2026 年第二季度（2Q26），公司实现营收 26 亿元，同比增长 47.59%，环比增长 32.49%，扣非归母净利润扭亏为正，达 0.86 亿元，毛利率提升至 18.02%。同时，公司 1H26 通过授权专利技术确认收入 2.79 亿元，贡献归母净利润 2.56 亿元，推动公司实现扭亏为盈。

主要观点

业绩表现

2Q26 营收：26 亿元，同比增长 47.59%，环比增长 32.49%。
2Q26 扣非归母净利润：0.86 亿元，同环比扭亏。
毛利率：18.02%，同比提升 14.60 个百分点，环比提升 12.34 个百分点。
EBITDA：约 20.29 亿元，同比增长 84.25%。
晶圆产量：同比增长 28.86%，产能利用率提升推动单位固定成本摊薄，折旧摊销占营收比重下降 13.84 个百分点。

业务增长

AI业务：上半年营收同比增长 84.31%，公司围绕 AI 数据中心多层次供电需求，已构建完整功率与电源管理技术矩阵。
光互连技术：布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，覆盖从有源芯片到硅光芯片、电芯片及异质集成的完整平台。
车载业务：营收同比增长 3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。
高端消费电子：营收同比增长 31.76%，手机麦克风国际 Top 终端市占率超 50%，消费级 IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电 SiC 新品进入送样阶段。
工控业务：营收同比增长 21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配 465KW 升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。

投资建议

投资评级：优于大市（维持）。
盈利预测：预计 2026-2028 年公司归母净利润分别为 6.01/8.34/17.15 亿元，较前值显著增长。
估值指标：当前股价对应 PB 为 5.69/5.38/4.83 倍，呈现下降趋势，但仍高于行业平均水平。

关键信息

产能扩展

公司与地方政府规划投资建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线。
投资总额约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。
产品方向包括 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS、55 纳米硅光/激光驱动等。

财务预测

营业收入：预计 2026-2028 年分别为 104.38/129.94/150.49 亿元，增速分别为 27.6%/24.5%/15.8%。
毛利率：预计 2026-2028 年分别为 17.53%/22.82%/28.01%，呈稳步上升趋势。
EBIT Margin：预计 2026-2028 年分别为 -1.4%/5%/10%，显示盈利能力逐步改善。
净利润：预计 2026-2028 年分别为 6.01/8.34/17.15 亿元，其中 2026 年净利润同比增长 201.1%。

业务结构

集成电路晶圆制造代工：占比 86.0%（2024 年），预计 2026 年占比降至 71.4%。
模组封测：2025 年收入 15.08 亿元，同比增长 150.62%，预计 2026 年收入达 24.88 亿元，增速 65.00%。
研发服务及其他业务：收入较小，预计 2026 年研发服务收入为 1.76 亿元，其他业务收入为 3.19 亿元。

风险提示

下游客户需求低于预期。
模拟工艺进度不及预期。

结论

芯联集成-U 在 2Q26 实现了扣非归母净利润的扭亏为正，显示出公司业务结构优化和产能利用率提升带来的积极影响。AI 业务、车载业务及高端消费电子业务均实现显著增长，尤其 AI 业务同比增长 84.31%。随着产能扩展和技术升级的推进，公司有望在半导体国产化和 AI 需求增长的背景下逐步成为系统代工领先者。尽管存在一定的市场风险，但公司未来盈利能力和估值水平均被看好，维持“优于大市”投资评级。

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