20260813-东兴证券-首席周观点_2026年第32周_6页_736kb

报告摘要

2026年第32周，东兴证券金属与电子行业首席分析师分别发布了对钽铌行业及电子行业的发展分析。总结如下：

物理化学性质：钽铌同属第VB族元素，原子半径相近（均为146pm），具有相似的耐高温、耐腐蚀、高介电性能。
应用领域：
- 钽：主要用于电子领域，如制作钽电容，因其密度高、介电性更优、耐腐蚀性更强。
- 铌：应用于钢铁冶金工业，因其超导性能更好、机械强度更强，且成本仅为钽的1/10。

地壳丰度：钽的丰度仅为2ppm，仅为铌（20ppm）的十分之一，因此更稀缺。
矿床形式：钽铌主要以共生或伴生形式存在，极少有独立矿床。
全球分布：
- 储量：澳大利亚（71%）、巴西（24%）、其他（5%）。
- 产量：2025年全球钽矿产量为2500吨，非洲国家占据主要份额（刚果（金）52%、卢旺达16%、尼日利亚16%）。

MLCC（多层陶瓷电容器）：
- 驱动因素：AI服务器需求激增，单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量显著提升。
- 供需格局：日韩大厂优先扩产AI级高容产品，交期延长至20周以上；村田制作所已宣布对AI服务器用MLCC涨价15%-35%。
- 国产替代：国内厂商加速突破材料配方和车规/AI认证，承接紧缺产能外溢。
- 推荐标的：火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子。
液冷技术：
- 驱动因素：AI算力密度跃升，单机柜功率达120kW以上，传统风冷技术触及物理瓶颈。
- 需求增长：IEA预计2030年全球数据中心用电将翻倍，AI推动能耗增速显著。
- 供给瓶颈：冷板、快接、Manifold等关键部件交期长，产能受限。
- 受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。
玻璃基板：
- 驱动因素：AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进。
- 技术瓶颈：TGV（玻璃通孔）加工良率是量产的关键，全球进度锚定Intel 2026–2030年量产窗口。
- 国内进展：沃格光电、京东方A等在TGV全制程与面板级试验线方面进度领先。
- 受益标的：沃格光电、京东方A、凯盛科技、彩虹股份、天承科技、德龙激光、帝尔激光、美迪凯。

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公司投资评级：
- 强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率15%以上；
- 推荐：相对强于市场基准指数收益率5%-15%；
- 中性：相对强于市场基准指数收益率-5%至+5%；
- 回避：相对弱于市场基准指数收益率5%以上。
行业投资评级：
- 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上；
- 中性：相对强于市场基准指数收益率-5%至+5%；
- 看淡：相对弱于市场基准指数收益率5%以上。