2024-08-29-上交所科创板-苏州东微半导体股份有限公司2024年半年度报告_208页_2mb

苏州东微半导2024年半年度报告总结

公司概况

报告期，苏州东微半导体股份有限公司(688261.SH)坚持技术领先、质量优先原则，持续深耕功率半导体领域。
公司主营业务覆盖高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET等功率器件的设计、研发与销售，并积极探索第三代半导体SiC产业化应用。

业绩摘要

1. 营收下滑21.3%，从上年同期的5.33亿元降至4.20亿元，净利润同比下降83%，归母净利润从1.00亿元降至0.17亿元。
2. 呈现以下特点：

• 主要产品高压超级结MOSFET收入占主导，但受市场竞争影响增速放缓
• 新产品Si2C器件实现批量出货，性能表现优异
• 面临的主要经营风险包括国际竞争加剧、产能消化以及技术迭代挑战

产品收入结构

1. 主要产品收入构成：

• 高压超级结MOSFET：营业收入占比最高，贡献了3.34亿元
• 中低压屏蔽栅MOSFET：收入2，748.02万元，同比增长2%
• IGBT芯片产品：收入1，095.64万元
• SiC器件：虽收入规模不大，但

研发进展

公司持续加大研发投入，研发投入共计3，878万元，占比9.24%，高于行业平均水平，包含的主要成果有:

• 第六代超级结MOSFET工艺平台进入量产阶段，性能对标国际领先产品
• 研发车间实现规划向量产成功转换，保障了高端产品批量交付能力
• 构建完善的自主知识产权体系，形成技术壁垒

风险因素

报告期主要面临三大经营风险：

1. 全球经济增长不确定性导致功率半导体市场需求波动
2. 产品价格竞争激烈，造成产品毛利率持续承压
3. 研发费用大幅增加短期对经营业绩造成一定影响