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君正股份（3223.HK）新股点评总结

核心内容

君正股份（3223.HK）于2026年8月25日上市，是专注于「存储+计算+模拟」芯片的提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域。公司采用无晶圆厂模式，专注于芯片研发与设计，并与领先的晶圆厂及封测代工厂合作，以保障业务的可扩展性。

招股详情

主要观点

• 行业地位：根据弗若斯特沙利文数据，君正股份在利基型DRAM市场排名全球第七，SRAM市场排名全球第二，NOR Flash市场排名全球第七。
• 市场前景：全球半导体市场预计将持续增长，2021年为5124亿美元，2025年增长至6910亿美元，2026年约为7749亿美元，2030年有望达到11036亿美元。
• 利基型DRAM增长潜力：2026年至2030年，利基型DRAM市场预计复合增速为13.2%，显示出强劲的增长动力。
• 公司业绩：2023年至2025年，公司营业收入分别为4,530.93百万元、4,212.63百万元和4,741.01百万元，归母净利润分别为537.25百万元、366.2百万元和376.23百万元。
• 存储芯片占比高：存储芯片占公司收入的60%以上，对业绩影响显著。2023年至2025年，存储芯片均价分别为7元/颗、5.4元/颗和4.8元/颗，2026年一季度售价已提升至5.3元/颗。
• 估值分析：君正股份港股发行价相当于其A股2026年8月14日收盘价（143.6元/股）的62%，2025年市盈率（PE）为121倍，估值处于行业中间水平。

申购建议

• 建议参与申购：鉴于公司良好的发行条件及行业增长潜力，研究部建议投资者考虑参与申购。
• 风险提示：投资者需密切关注近期行业政策变化及国际局势对大盘的影响，以做出更加审慎的投资决策。

行业相关上市公司估值对比

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