20180611-联讯证券-_联讯电子行业研究_2018中期策略_关注创新增量_自主研发_需求旺盛_价格上涨带来的投资机会_42页_5mb

电子行业2018年中期策略总结

核心内容概述

2018年中期，联讯证券电子行业研究认为，电子行业整体保持增长态势，重点关注智能手机创新、半导体自主研发、LED市场供需平衡及被动元件价格上涨带来的投资机会。行业内的技术进步与市场趋势正推动相关企业的业绩增长和投资价值提升。

主要观点与关键信息

1. 智能手机：销售旺季来临，创新技术推动增长

• 市场回暖：2018年2月底市场需求逐渐转旺，Q2全球智能手机产量预计环比增长5%。中国品牌出货量回升，5月出货量同比增长1.2%，下滑趋势终止。
• 创新技术：智能手机市场已进入创新驱动阶段，3D感测、全面屏、AMOLED柔性屏、双摄、玻璃背板、无线充电、屏下指纹识别、5G、人工智能等技术逐步融入产品。
• 主要创新方向：
  • 双摄与高像素：双摄渗透率持续提升，2018年预计达到30%。高像素摄像头成为主流，推动模组出货量增长。
  • 3D成像：结构光、TOF和双目三种方案逐步成熟，预计2022年全球3D成像市场销售额将达90.34亿美元，年复合增长率37.7%。
  • 玻璃后盖：3D玻璃盖板成为中高端机型的主流选择，其市场渗透率在2018年预计达到1.5亿台。虽然价格高、良率低，但随着技术进步，成本有望降低。
  • 全面屏：2018年全面屏智能手机渗透率预计达61%，2020年将超过85%。AMOLED全面屏增长迅速，2018年渗透率将提升至75%。
  • 无线充电与屏下指纹识别：无线充电市场持续增长，2018年出货量预计达900万台，屏下指纹识别技术正在加速普及，2019年预计出货量超1亿台。

2. 半导体：全球市场增长，中国大陆自主研发加速

• 全球增长：WSTS数据显示2018Q1全球半导体销售额同比增长21%，连续13个月增速超20%。预计2018年全球半导体销售额将达4634亿美元，同比增长12.4%。
• 中国大陆进展：2018Q1中国集成电路产业销售额1152.9亿元，同比增长20.8%。政府政策支持、大基金二期推进、中兴事件推动半导体自主研发。
• 市场结构：全球IC和O-S-D市场持续增长，2018年IC市场规模预计同比增长15%，O-S-D市场增长8%。MEMS传感器、激光器、功率器件是主要增长动力。
• 技术发展：各大厂商持续推进制程升级，如台积电7nm量产、三星14nm FinFET等。中国厂商也在积极布局14nm FinFET工艺。
• 资本开支：2018Q1全球半导体制造设备销售收入达170亿美元，同比增长30%。中国区域投资增长显著，2018年全球半导体设备资本开支将保持增长。

3. LED：芯片市场供需平衡，小间距显示成长迅速

• 芯片市场：中国LED芯片厂商持续扩产，2018Q1供需比例约为1:1.06，市场接近平衡。
• 小间距显示：2018年中国市场小间距LED销售额预计达67.1亿元，同比增长52.2%。2022年预计增长24.5%。中国厂商在小间距市场快速成长。
• 技术发展：各大厂商积极研发MicroLED和MiniLED，未来将对现有显示技术产生更大冲击。2018年小间距LED产品在多个应用场景中渗透率持续提升。

4. 被动元件：价格上涨带来投资机会

• MLCC：需求旺盛、扩产平稳，行业景气有望贯穿全年。2018Q1全球MLCC市场增长明显，部分厂商已开始调价。
• 芯片电阻与电容：由于日系厂商转向车用、需求增加，芯片电阻价格持续上涨。铝电解电容也因环保、原材料等因素涨价。
• 电感：部分厂商开始调涨价格，预计未来仍有上涨空间。中国厂商有望通过转单和涨价获得业绩改善。

投资建议

• 智能手机领域：关注欧菲科技（摄像头模组、3D感测模组、屏下指纹识别模组）、水晶光电（红外截止滤光片、窄带滤光片）、信维通信（5G天线、无线充电、滤波器）、立讯精密（声学、无线充电、天线）、大族激光（激光设备）、深天马A（全面屏）、蓝思科技（玻璃盖板）。
• 半导体领域：关注北方华创（半导体设备）、兆易创新（存储器）、扬杰科技（分立器件）。
• LED领域：关注利亚德（小间距LED）、洲明科技（小间距LED）。
• 被动元件领域：关注风华高科（MLCC、电阻、电感）。

风险提示

• 下游应用不及预期的风险
• 研发进度不及预期的风险
• 智能手机出货量下滑的风险

图表目录（摘要）

• 图表1：全球智能手机季度出货量及增长率（2008Q4~2018Q1）
• 图表2：中国智能手机月出货量及增长率（2011~2018）
• 图表3：2018Q1全球智能手机厂商出货量和市场份额
• 图表4：全球智能手机前5厂商市场份额（2017Q1~2018Q1）
• 图表5：手机摄像头演进过程
• 图表6：智能手机各像素摄像头占比（2012～2017）
• 图表7：全球双摄智能手机出货量和渗透率（2015～2020）
• 图表8：iPhone X顶端传感器
• 图表9：iPhone X 3D感测相机拆解图
• 图表10：iPhone X Dot Projector拆解图
• 图表11：iPhone X NIR相机拆解图
• 图表12：小米8探索版3D结构光人脸识别技术
• 图表13：三种主要3D成像技术方案
• 图表14：2011~2022年全球3D成像销售额
• 图表15：2016、2022年全球3D成像各领域销售额
• 图表16：2016、2022年3D成像各领域销售额占比
• 图表17：全球智能手机后盖板材料占比（2015～2020）
• 图表18：全球智能手机3D玻璃盖板渗透率（2015～2020）
• 图表19：3D玻璃盖板供应商和产能
• 图表20：3D玻璃盖板供应商产能规划
• 图表21：全球全面屏智能手机出货量和渗透率（2017～2020）
• 图表22：全球全面屏智能手机各类型显示面板渗透率（2017～2020）
• 图表23：全球AMOLED市场规模预测（2015～2021）
• 图表24：智能手机AMOLED渗透率（2015～2020）
• 图表25：全球智能手机面板出货量（2017Q1、2018Q1）
• 图表26：2018Q1全球智能手机LTPS LCD面板厂商出货量排名
• 图表27：全面屏演进趋势
• 图表28：全球无线充电设备出货量（2013～2025）
• 图表29：全球屏幕指纹识别模组出货量及增长率（2018～2022）
• 图表30：半导体产品分类
• 图表31：全球半导体月销售额及增长率（1996～2018）
• 图表32：2018年4月全球各地区半导体销售额增长率
• 图表33：全球IC市场增长率（2013～2018）
• 图表34：O-S-D各细分市场规模增长率（2015～2022）
• 图表35：2016～2018年全球O-S-D各细分领域市场规模
• 图表36：IC、O-S-D市场规模增长率（2002～2022）
• 图表37：光电子各领域市场规模及增长率（2017～2022）
• 图表38：MEMS传感器/执行器市场规模及增长率（2012～2022）
• 图表39：光电子各领域市场规模及增长率（2017～2022）
• 图表40：IC、O-S-D产品出货量（2016～2021）
• 图表41：全球半导体产品出货量（1978～2018）
• 图表42：IC、O-S-D产品出货量（1980～2018）
• 图表43：全球半导体产品占电子系统市场比例（1997～2021）
• 图表44：手机中IC产品价值量占比（2012～2021）
• 图表45：全球硅片产能及增长率（1998～2019）
• 图表46：全球IC硅片产量变化（1998～2019）
• 图表47：全球硅片出货面积（2017Q1～2018Q1）
• 图表48：IC制程线路图（2013～2019）
• 图表49：全球半导体产业资本开支（2000～2018）
• 图表50：2018Q1全球各区域半导体制造设备销售收入
• 图表51：中国IC市场规模和产值（2007～2022）
• 图表52：2018Q1中国集成电路产业各环节销售额及增长率
• 图表53：2018Q1中国集成电路进出口额及增长率
• 图表54：主要半导体企业2018Q1业绩

总结

2018年电子行业面临多重机遇，包括智能手机创新带来的增量市场、半导体自主研发的长期利好、LED市场供需平衡及小间距显示的快速增长、以及被动元件价格上涨带来的投资机会。在这一背景下，建议重点关注具备技术优势和市场潜力的龙头企业，如欧菲科技、兆易创新、利亚德等。同时，需警惕下游需求变化、技术落地不及预期及市场竞争加剧等风险。