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兴森科技（002436）2024年三季报点评：FCBGA短期影响利润，长期受益国产替代有望持续放量

公司概况

报告期内，兴森科技前三季度实现营业收入435亿元，同比增长9%，但归母净利润亏损0.3亿元，同比下降117%，扣非净利润亏损0.14亿元，同比下降141%。单三季度营收同比增长3%至147亿元，归母净利润亏0.5亿元，同比下滑130%。亏损主要由大规模投入FCBGA封装基板业务导致费用激增、子公司亏损以及减值和费用摊销较高所致。

业务进展：半导体业务稳健推进

受益于存储芯片行业复苏及公司市场份额提升，公司BT载板业务进展顺利，RF类产品比重提升。尽管ABF载板目前仍处于市场拓展阶段（已实现多家客户验厂并进入样品认证），其底层板良率达到92%，高层板良率稳定在85%以上。随研发与产能释放有序推进，公司有望引领先进封装国产化进程，促进半导体业务增长。

技术发展机遇

封装基板作为集成电路链关键环节随半导体行业景气度激增，尤其在AI芯片发展过程中更具推动力。公司自2012年进入CSP封装基板，现已掌握国内领先的薄板加工、精细线路等技术，并稳步拓展至ABF载板，持续布局先进封装基板。

财务预测

东吴证券维持“买入”评级。此前分析师预估公司利润受珠海兴科爬坡及ABF载板项目费用投入扰动，将2024-2026年归母净利润预测从此前的2.4、4.7、7.2亿元分别下调至0.31、0.46亿元。现市值估值倍数调整至48-33倍。长期建议关注其ABF载板布局及下游客户绑定优势。

风险提示

下游需求不及预期、产能扩张不足构成主要投资风险。📈