20241105-东吴证券-兴森科技-002436.SZ-2024年三季报点评_FCBGA短期影响利润_长期受益国产替代有望持续放量_勘误版__3页_460kb

兴森科技2024年三季报显示，公司前三季度实现营业总收入同比增长9%至435亿元，但归母净利润同比下降117%至-3亿元，主要受FCBGA封装基板业务高投入、子公司亏损及减值影响。该业务虽短期承压，但受益于半导体行业复苏（尤其是存储芯片和AI芯片需求增长），BT载板收入加速增长，ABF载板低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上。公司聚焦IC封装基板技术，在薄板加工等领域达到国内领先水平，并逐步拓展ABF载板业务，有望推动国产化进程。分析师下调了2024-2026年利润预测，但基于ABF载板布局领先和下游客户绑定，维持"买入"评级，同时提醒下游需求及产能扩张风险。公司半导体业务长期增长动力充足，需持续关注技术研发与订单拓展进展。