20260907-中国银河-半导体行情周点评_板块缩量走低_关注低估值低拥挤方向_2页_459kb

半导体行情周点评总结

核心内容

本周半导体板块整体呈现震荡走低趋势，沪深300指数下跌0.21%，而电子行业微涨0.15%，半导体板块则下跌0.33%。从细分领域来看，周涨幅排序为：模拟芯片设计 > 数字芯片设计 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 半导体设备 > 半导体材料。

主要观点

• 数字芯片设计：板块本周下跌4.95%。算力芯片方面，DeepSeek计划在内蒙古建设大规模数据中心，部署华为昇腾950DT AI加速器，预计将推动国产算力芯片出货量提速。存储芯片方面，DRAM价格趋于平稳，长鑫存储LPDDR6内存芯片已量产，小米18Fold将首发搭载，有助于缓解消费电子终端供货压力。

• 模拟芯片设计 & 分立器件：模拟芯片设计板块下跌0.96%，分立器件板块下跌7.15%。德州仪器发布第三轮调价预告，近12个月已发布五轮调价，预示全球模拟芯片行业进入周期上行阶段。

• 集成电路制造：板块下跌5.76%。华虹宏力计划联合多方增资无锡三期，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，以应对当前订单量远超产能的情况。

• 集成电路封测：板块下跌6.1%。华为半导体负责人何庭波回应Logic Folding技术质疑，麒麟芯片在相同性能下实现NPU功耗下降66%、GPU下降58%、CPU性能核心下降41%，表明封测技术对芯片性能提升具有重要作用。

• 半导体设备：板块下跌8.67%。北方华创在IEEE发表论文，公布3D DRAM两步循环刻蚀工艺技术突破，有助于长鑫存储绕开EUV限制，推动3D DRAM自主量产。SEMI数据显示，2026Q2全球半导体设备出货额达405.3亿美元，同比+23%，环比+11%，连续两季度刷新历史新高，显示设备行业仍保持高景气度。

• 半导体材料 & 电子化学品：板块分别下跌8.96%和8.65%。思泉新材涨幅领先，随着机柜出货预期上调，液冷材料相关标的值得关注。

关键信息

• 投资建议：本周半导体板块成交量持续下降，建议关注低估值和低拥挤度方向，如存储、模拟芯片、国产算力、液冷材料等。重点推荐标的包括兆易创新、思瑞浦、寒武纪、思泉新材等。

• 风险提示：

  • 消费电子需求下滑
  • 国际贸易风险
  • 市场竞争加剧

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，2年电子实业工作经验，7年证券从业经验，2022年加入中国银河证券研究院。

• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学硕士，多年证券研究经验，2023年加入中国银河证券研究院。

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