20191123-东北证券-电子行业深度报告_关注5G增量及国产替代投资机会_46页_4mb
报告摘要
电子行业2019年前三季度总结及2020年投资展望
核心内容
2019年前三季度，电子行业表现强劲，申万电子行业累积涨幅达 51.88%，位列行业板块第二。尽管面临中美贸易战等不利因素，行业仍保持较高涨幅。从估值来看，电子行业市盈率为 38.70倍，处于过去三年的中位偏低水平。2020年，电子行业投资主线将聚焦于 5G技术 和 国产替代。
主要观点
- 5G技术推动行业发展：5G基站建设进入高峰期，5G终端渗透率快速提升，为电子行业带来大量增量机会。
- 国产替代加速：受中美贸易战影响，国内品牌厂商更加重视供应链安全，推动核心部件国产替代进程。
- 高端PCB需求旺盛：5G基站建设推动高端通信PCB需求增长，预计2020年基站PCB市场空间将超过百亿。
- 射频前端成为新热点：随着5G频段增加，射频前端市场规模大幅增长，国产替代趋势明确。
- 电源管理及散热需求增加：5G手机算力提升带来功耗增加，电源管理芯片和散热技术成为刚需。
- 光学创新推动摄像头发展：3D结构光、ToF等技术加快与AR领域的结合，推动摄像头模组渗透率提升。
- SLP、SiP助力终端小型化：SLP和SiP技术有助于实现更紧凑的芯片封装，提升手机空间利用率。
关键信息
- 5G基站建设：预计2020年基站PCB出货量增长三倍，高端PCB供不应求。
- 5G终端渗透率：预计2020年显著提升，2023年全球5G手机出货量将达4.013亿部，渗透率将达26.0%。
- 国产替代：华为供应链安全推动国产替代进程，国内厂商如立讯精密、鹏鼎控股等将受益。
- 射频前端：全球射频前端市场规模预计2023年达350亿美元，增长130%，其中射频开关和LNA增长显著。
- 电源管理芯片：预计2020年中国电源管理芯片市场规模达860亿元，圣邦股份等企业受益。
- 散热技术：5G手机散热需求增加，均热板和石墨片成为主流方案，中石科技等企业有望受益。
- 光学创新：3D结构光和ToF技术成为智能手机差异化竞争的重要手段，推动摄像头模组数量和性能提升。
重点公司推荐
| 公司名称 | 现价（元） | 2019E EPS | 2020E EPS | 2021E EPS | 2019E PE | 2020E PE | 2021E PE | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 立讯精密 | 35.42 | 0.74 | 1.00 | 1.31 | 47.86 | 35.42 | 27.04 | 买入 |
| 卓胜微 | 442.80 | 4.50 | 6.80 | 8.80 | 98.40 | 65.12 | 50.32 | 买入 |
| 水晶光电 | 13.82 | 0.50 | 0.55 | 0.66 | 27.64 | 25.13 | 20.94 | 买入 |
| 联创电子 | 14.34 | 0.45 | 0.61 | 0.84 | 31.87 | 23.51 | 17.07 | 买入 |
| 圣邦股份 | 20.98 | 0.40 | 0.55 | 0.66 | 52.45 | 38.15 | 31.79 | 买入 |
| 歌尔股份 | 20.98 | 0.40 | 0.55 | 0.66 | 52.45 | 38.15 | 31.79 | 买入 |
| 鹏鼎控股 | 51.62 | 1.42 | 1.76 | 2.04 | 36.35 | 29.33 | 25.30 | 买入 |
| 生益科技 | 22.49 | 0.67 | 0.85 | 1.00 | 33.57 | 26.46 | 22.49 | 买入 |
| 东山精密 | 20.10 | 0.75 | 1.11 | 1.28 | 26.80 | 18.11 | 15.70 | 买入 |
| 顺络电子 | 23.62 | 0.62 | 0.85 | 1.10 | 38.10 | 27.79 | 21.47 | 买入 |
| 洁美科技 | 31.09 | 0.69 | 1.25 | 1.69 | 45.06 | 24.87 | 18.40 | 买入 |
| 三环集团 | 17.93 | 0.54 | 0.74 | 0.80 | 33.20 | 24.23 | 22.41 | 买入 |
风险提示
- 外部环境紧张，贸易战持续加剧。
- 国内自主可控推进不达预期。
图表目录
- 图1：2019年前三季度A股各行业累计涨跌幅
- 图2：2019年前三季度A股各行业估值对比
- 图3：2019年前三季度电子行业各板块涨跌幅对比
- 图4：2019年前三季度电子行业各板块估值对比
- 图5：华为Mate30系列手机
- 图6：华为Mate20X（5G）
- 图7：中兴天机Axon10Pro5G版
- 图8：三星Galaxy Note 10+5G
- 图9：三星Galaxy A90 5G
- 图10：vivo NEX3
- 图11：iQOO Pro 5G
- 图12：小米9Pro5G
- 图13：PCB下游应用
- 图14：PCB下游增速
- 图15：5G基站建设数量预测
- 图16：5G基站结构变化
- 图17：iPhone11Pro LCP/MPI射频天线
- 图18：MPI材料
- 图19：LDS天线外部化
- 图20：LDS天线内部化
- 图21：5G手机天线市场规模
- 图22：射频前端结构示意图
- 图23：全球射频开关销售收入
- 图24：全球射频低噪声放大器销售收入
- 图25：华为Mate30Pro 5G主板图之一
- 图26：SLP填补PCB与Substrate之间的空缺
- 图27：SLP提高手机终端的空间利用率
- 图28：SiP载板比PCB有更细的L/S
- 图29：MLCC小型化趋势
- 图30：电感小型化趋势
- 图31：MLCC小型化技术
- 图32：电感小型化技术
- 图33：手机电池容量与续航时长呈正比
- 图34：各品牌手机快充瓦数持续变高
- 图35：iPhone主板大小对比
- 图36：iPhone热量对比图
- 图37：石墨片散热原理
- 图38：石墨片样品
- 图39：三星S10 5G均热板
- 图40：华为手机均热板
- 图41：均热板工作原理
- 图42：手机散热市场规模及增速
- 图43：三星S10 5G主板上的电源管理芯片
- 图44：全球智能手机出货量、市场份额和年增速
- 图45：三大运营商5G部署计划
- 图46：华为旗舰机摄像头数量变化
- 图47：三星Galaxy S10 5G版
- 图48：3D结构光之红外接收端扫描图
- 图49：ToF识别方案
- 图50：全球3DSensing市场规模及智能手机市场占比
- 图51：5G传输速度提升带来更高画质体验
- 图52：三星“亮HMX”图像传感器
- 图53：手机主射镜头进化表
- 图54：眼睛结构图
- 图55：摄像头模组结构
- 图56：大立光4P-7P当年开发最高像素
- 图57：5G部署与VR产业发展匹配
- 图58：芯片制造的三个环节
- 图59：芯片设计上下游梳理
- 图60：圆晶代工上下游梳理
- 图61：封装代工上下游梳理
- 图62：华为各芯片的圆晶制程和封装形式统计
- 图63：公募基金持股TOP10电子行业标的（2019Q3）
- 图64：公募基金持股TOP10电子行业标的（2019H1）
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