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电子行业深度报告：关注5G增量及国产替代投资机会

报告摘要

2019年前三季度，申万电子行业累积涨幅达51.88%，在5G技术浪潮和国产替代的推动下快速发展。尽管面临中美贸易战等不利因素，行业仍保持较高涨幅。2019年9月30日，电子行业市盈率为38.70倍，处于三年中位偏低水平。2020年电子行业投资主线聚焦于半导体和5G产业带来的投资机会。

核心内容

1. 5G进入成长期，六大增量领域值得关注

1.1. 5G基站建设推动通信PCB需求增长

• 5G基站数量预计为4G的1.5倍，推动PCB使用面积显著增加。
• 5G基站对高频高速材料需求提升，PCB价值量增加。
• 通信PCB市场预计2020年将超百亿，供给不足，高毛利率持续。
• 国内通信PCB龙头厂商（如深南电路、沪电股份、生益科技）具备技术和产能壁垒，受益明显。
• 高频覆铜板厂商如生益科技有望替代美国罗杰斯。

1.2. 天线材料MPI与射频前端国产替代

• 5G信号需高频传输，LCP材料成为趋势，MPI作为过渡方案，具备成本优势。
• LDS技术在Sub 6GHz频段下仍是主流，提高手机信号稳定性和空间利用率。
• 射频开关与低噪声放大器市场预计2020年分别达18.79亿美元和14.75亿美元。
• 国产替代趋势明确，重点关注相关产业链。

1.3. SLP、SiP及小尺寸元器件助力终端小型化

• 5G对终端空间提出更高要求，SLP、SiP及小尺寸元器件是主要解决方案。
• SLP可堆叠，成本适中；SiP整合多元件，提高集成度。
• 表面贴装型产品需求增长，推动终端向轻薄化发展。

1.4. 电源管理与散热成为5G终端刚需

• 5G手机功耗增大，散热需求显著提升。
• 均热板因轻薄特性成为主流散热方案。
• 5G手机散热市场预计2018~2022年年均复合增长率达26%。
• 5G安卓手机电源管理芯片数量预计增长50%，带来增量需求。

1.5. 5G视觉信息采集推动3D Sensing渗透率提升

• 多摄像头成为主流，3D景深相机渗透率提升。
• 5G推动高分辨率屏幕，进一步提升主摄像头像素。
• 玻塑混合镜头因大光圈和环境稳定性优势，有望替代传统塑料镜头。
• 水晶光电等公司布局AR等高附加值产品，提升盈利空间。

1.6. VR/AR终端成为5G功能拓展新场景

• 5G高带宽、低延迟特性推动VR发展，实现云端算力传输。
• VR设备将大型运算任务交给云端，减轻终端硬件负担。
• 预计未来VR市场将因5G而迎来爆发式增长。

2. 核心部件国产替代，华为产业链带来投资机遇

2.1. 半导体产业链具备国产替代能力

• 芯片设计：华为海思、紫光展锐等企业已进入全球前十。
• 圆晶代工：中芯国际实现14nm FinFET量产，进入第二梯队。
• 封测代工：国内厂商具备世界级水平，有望替代海外龙头。

2.2. 华为供应链国产替代是历史机遇

• 华为推动芯片制造供应链回迁，国内厂商受益。
• “中芯国际+长电”组合在技术与产能上具备协同效应。
• 国内封测厂商如华天科技、道富等在技术上具备竞争力。

关键投资建议

3.1. 联创电子

• 主营：光学镜头、影像模组、触控显示。
• 财务表现：2019年前三季度营收42.68亿元，同比增长20.59%；净利润2.24亿元，同比增长22.42%。
• 估值：2019~2021年EPS分别为0.45、0.61、0.84元，对应PE分别为28.30、20.97、15.23倍。
• 评级：买入。
• 优势：玻塑混合镜头技术领先，受益于高像素镜头渗透率提升。

3.2. 水晶光电

• 主营：滤光片、光学元件、AR相关产品。
• 财务表现：2019年前三季度营收20.66亿元，同比增长26.43%；净利润3.60亿元，同比减少11.18%。
• 估值：2019~2021年EPS分别为0.50、0.55、0.66元，对应PE分别为26.12、23.75、19.79倍。
• 评级：买入。
• 优势：光学创新能力强，受益于多摄像头和3D Sensing渗透率提升。

3.3. 鹏鼎控股

• 主营：PCB、FPC、HDI、COF等。
• 财务表现：2019年前三季度营收173.37亿元，同比增长0.40%；净利润17.02亿元，同比增长8.97%。
• 估值：2019~2021年EPS分别为1.42、1.76、2.04元，对应PE分别为35.55、28.68、24.69倍。
• 评级：买入。
• 优势：全球PCB龙头，受益于5G换机潮，FPC与高阶HDI需求增长。

风险提示

• 外部环境紧张，贸易战持续加剧。
• 国内自主可控推进不达预期。

主要观点总结

• 5G技术推动电子行业进入新阶段，带来基站、终端、散热、电源管理等多领域增量。
• 国产替代趋势明显，尤其在通信PCB、射频前端、光学元件等环节。
• 华为产业链回迁为国内半导体制造提供重要机遇。
• 联创电子、水晶光电、鹏鼎控股等公司具备较强竞争力，建议重点关注。

关键信息

• 5G基站建设高峰到来，通信PCB需求旺盛。
• MPI、LCP、LDS等材料和工艺推动终端小型化与高性能。
• 5G终端功耗增大，散热与电源管理成为刚需。
• 3D Sensing与AR技术加速发展，推动光学创新。
• 国内半导体制造在设计、代工、封测环节已具备替代能力。
• 华为供应链国产化是行业的重要机遇。
• 联创电子、水晶光电、鹏鼎控股等公司具备增长潜力，维持买入评级。