5G加速落地，射频产业链将迎来量价齐升-电子行业-20171203-太平洋证券-43页-3mb

5G射频产业链发展及投资机会分析

核心内容概述

本报告围绕5G技术加速落地背景，分析了其对射频产业链带来的变革与机遇。5G技术不仅推动了射频硬件结构的革新，还显著提升了射频芯片、滤波器、天线、手机背壳与高频PCB等细分领域的市场需求和产品价值。随着5G商用时间表的提前，国内射频产业链迎来重大发展机遇，有望实现技术突破和产业整合。

主要观点

1. 5G商用加速推进

• 5G标准冻结：3GPP于2018年12月完成NSA标准冻结，2019年6月完成SA标准冻结，5G标准落地时间比预期提前。
• 商用时间节点：中国5G商用预计在2019年下半年启动，2020年进入规模商用阶段；美国和韩国则更早推进5G商用部署。
• 全球竞争激烈：5G商用时间普遍提前，全球运营商、设备厂商和终端厂商加快布局。

2. 5G对射频产业链的变革

• 射频硬件结构变化：包括射频芯片、滤波器、天线、手机背壳和PCB板等均呈现量价齐升趋势。
• 射频前端一体化：海外巨头已实现射频前端一体化，国内企业则通过外延并购与强强联合逐步补齐短板。
• 高频段通信与MIMO天线：高频通信对射频器件性能提出更高要求，MIMO天线成为提升系统容量和通信速率的关键技术。

3. 射频硬件变化趋势

• 手机背壳去金属化：由于金属对信号的屏蔽效应，陶瓷和玻璃成为5G时代背壳材料的首选，支持无线充电和5G通信。
• 高频PCB需求增加：随着频率提升，高频PCB的使用占比增加，对材料性能要求更高。

关键信息

5G技术带来的射频硬件变化

射频产业链投资机会

• 射频芯片：进入化合物时代，GaAs和GaN成为主流材料，关注三安光电、信维通信等。
• 滤波器：BAW滤波器成为主流，关注麦捷科技、三环集团、信维通信等。
• 天线：MIMO天线为长期趋势，关注信维通信、硕贝德、立讯精密等。
• 高频PCB：关注生益科技、景旺电子等。
• 封装技术：Flip-Chip、Fan-In/Fan-Out和SIP技术成为5G射频封装趋势，关注长电科技等。

重点推荐公司

• 射频芯片：三安光电、信维通信
• 滤波器：麦捷科技、三环集团、信维通信
• 天线：信维通信、硕贝德、立讯精密
• 封装：长电科技
• 手机背壳：三环集团、蓝思科技
• 高频PCB：生益科技、景旺电子

投资建议

• 行业评级：看好
• 投资逻辑：5G技术推动射频产业链需求增长，国内企业有望通过自主创新和资本运作实现技术突破和市场占有率提升。
• 发展路径：加大研发投入、推进产业整合、加强产业链协同。

风险提示

• 5G推进不及预期
• 企业5G产品开发不及预期