20171203-太平洋-电子行业深度报告_5G加速落地_射频产业链将迎来量价齐升_43页_3mb
报告摘要
5G加速落地，射频产业链迎来量价齐升
核心内容
5G技术正加速推进，预计2019年下半年开始商用，这将为射频产业链带来重大机遇。射频前端硬件（包括射频芯片、滤波器、天线等）将经历量价齐升，成为电子行业未来3-5年的重要增长点。国内企业在5G射频产业链中面临机遇与挑战，需加大研发投入、进行外延并购以及加强企业间合作，以提升技术水平并实现产业整合。
主要观点
- 5G是改变社会的技术，具有高速率、低延时和海量连接三大核心特征。
- 5G商用时间表已提前，预计2019年实现试商用，2020年启动规模商用。
- 射频前端一体化是未来趋势，海外巨头已实现技术整合，国内企业需加快步伐。
- 高频段通信、载波聚合、大规模天线等技术将推动射频硬件设计复杂度与成本的上升。
- 手机背壳去金属化趋势明显，陶瓷和玻璃材料因其非导电特性成为新选择。
- 高频PCB板因频率升高和设计复杂度提升，其需求和价值将显著增加。
关键信息
5G技术对射频硬件的影响
- 射频芯片：5G将推动射频芯片进入化合物时代，采用GaAs和GaN材料，提升性能与功率。
- 滤波器：BAW滤波器成为主流，相比SAW，其在高频段表现更优，市场高度集中。
- 天线：MIMO天线是长期演进方向，天线数量增加，设计复杂度提升，同时背壳去金属化趋势显著。
- 高频PCB：随着频率升高，高频PCB的需求和价值提升，需采用高性能材料以降低损耗。
5G射频产业链投资机会
- 射频芯片：关注三安光电、信维通信、锐迪科、汉天下、唯捷创芯、苏州宜确。
- 滤波器：关注麦捷科技、三环集团、信维通信。
- 天线：关注信维通信、硕贝德、立讯精密。
- 封装：关注长电科技。
- 手机背壳：关注三环集团、蓝思科技。
- 高频PCB：关注生益科技、景旺电子。
5G射频产业的发展趋势
- 射频前端集成化：SIP封装成为趋势，提高性能与降低成本。
- 材料创新：陶瓷与玻璃在背壳和天线设计中具有优势。
- 技术壁垒：海外企业在射频前端领域占据主导地位，国内需通过并购与技术合作提升竞争力。
投资建议
- 给予5G行业“看好”评级。
- 重点推荐：信维通信、三安光电、麦捷科技、长电科技、三环集团、硕贝德、立讯精密、蓝思科技、生益科技、景旺电子。
风险提示
- 5G推进不及预期。
- 企业5G产品开发不及预期。
图表目录
- 图表1：高通X50 5G芯片
- 图表2：Intel XMM 8060 5G芯片
- 图表3：移动通信发展历程
- 图表4：5G通信关键指标
- 图表5：5G相对4G网络能力的提升
- 图表6：5G三大应用场景
- 图表7：5G的具体场景
- 图表8：5G标准推进计划
- 图表9：全球主流国家5G商用时间表
- 图表10：全球运营商5G商用时间表
- 图表11：系统设备厂商第二阶段测试完成情况
- 图表12：一个单通道射频部分示意图
- 图表13：iPhone支持的频段逐代增加
- 图表14：iPhone 4S与iPhone X射频板
- 图表15：5G新技术
- 图表16：全球5G通信频段划分
- 图表17：载波聚合示意图
- 图表18：骁龙不同产品上的载波聚合
- 图表19：8X8 MIMO天线示意图
- 图表20：MIMO天线
- 图表21：三星S8
- 图表22：背壳天线
- 图表23：仿真用贴片天线示意图
- 图表24：5GHz 裸天线性能
- 图表25：5GHz 玻璃背壳性能
- 图表26：5GHz 陶瓷背壳天线性能
- 图表27：5GHz 裸天线加背壳后的频率偏移
- 图表28：40GHz 裸天线性能
- 图表29：40GHz 玻璃背壳性能
- 图表30：40GHz 陶瓷背壳天线性能
- 图表31：40GHz 裸天线加背壳后的频率偏移
- 图表32：Sub-6GHz 5G 频段
- 图表33：微波毫米波5G频段
- 图表34：不同频率下的趋肤深度与铜箔表面粗糙度
- 图表35：不同表面粗糙度下的损耗对比
- 图表36：不同等级的板材分类
- 图表37：不同板材的温度稳定性
- 图表38：射频前端价值逐代增长
- 图表39：射频前端市场空间
- 图表40：GaAs与GaN主要特性比较
- 图表41：化合物半导体产业链
- 图表42：国内射频芯片公司及其产品
- 图表43：三安光电化合物半导体工艺能力
- 图表44：先进封装示意图
- 图表45：SIP封装示意图
- 图表46：典型滤波器的频率响应
- 图表47：四种典型滤波器频率响应特点
- 图表48：声表面波滤波器（SAW）
- 图表49：体声波滤波器（BAW）
- 图表50：不同种类滤波器适用的范围
- 图表51：2016年SAW市场占有率
- 图表52：2016 BAW市场占有率
- 图表53：国内外主要的射频滤波器厂家
- 图表54：MIMO天线带来的系统容量提升
- 图表55：主要的天线厂家收入对比/亿元
- 图表56：Qorvo RF Fusion方案
- 图表57：锐迪科RPF5401 SIP芯片
- 图表58：近5年来射频领域的并购事件
- 图表59：玻璃与陶瓷背壳市场空间
- 图表60：小米MIX2 UNIBODY版本
- 图表61：初上科技彩陶手机背壳
- 图表62：2009-2016全球PCB产值
- 图表63：2016年PCB下游应用分类
- 图表64：全球主要高频PCB板材与参数
- 图表65：5G投资产业链
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