2017-射频核芯，5G明珠_39页_2mb

化合物射频半导体深度研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于化合物射频半导体行业，重点分析砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）在射频功率放大器（PA）领域的应用及市场前景。报告指出，化合物射频半导体具备优异的射频性能，广泛应用于消费电子、物联网和军工领域，尤其在5G通信技术推动下，其市场空间有望进一步扩大。

主要观点

1. 市场增长与格局：

   • 化合物射频芯片市场持续增长，预计2020年全球市场规模将达114.16亿美元，2014至2020年复合增长率达7.51%。
   • 全球化合物射频芯片设计呈现IDM三寡头格局，Skyworks、Qorvo、Avago占据主导地位。
   • 晶圆代工市场加速成长，预计2018年将达到百亿人民币规模。

2. 行业发展趋势：

   • 设计公司“去晶圆化”趋势明显，IDM产能外包成为主流。
   • 国家政策支持和资本注入推动本土化合物射频芯片产业链崛起。
   • 国内设计公司技术突破在即，国产化替代进程加快。

3. 技术优势与应用：

   • GaAs适用于消费电子领域，具备高功率密度、高效率等优势。
   • GaN在军工和高性能民用领域具有战略意义，其高功率、高效率、高线性度等特性使其在5G市场具有巨大潜力。
   • 化合物半导体在射频前端中发挥关键作用，未来单机PA数量将显著增加。

关键信息

• 市场占比：2015年全球化合物PA市场占比高达95.33%，其中GaAs占据主导地位。
• 5G影响：5G技术将推动PA数量增加至16颗/机，带动市场增长。
• 国内发展：中国在2G PA市场已占据75%以上份额，3G/4G市场国产化替代加速。
• 产业链整合：未来有望形成“设计（信维通信、长盈精密等）+晶圆代工（三安光电、海特高新等）+封装测试（长电科技、晶方科技等）”的IDM全产业链。
• 政策与资本支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）注资推动产业发展，三安光电获得48亿元投资，有望成为国内化合物晶圆代工龙头。

投资策略

1. 设计领域：

   • 关注化合物射频PA设计公司被并购机会，如信维通信、长盈精密等。
   • 重点推荐信维通信，关注长盈精密，同时留意非上市公司如锐迪科、中科汉天下、唯捷创芯、国民飞骧等。

2. 制造领域：

   • 跟踪LED龙头企业三安光电，其已布局砷化镓和氮化镓代工，预计2019年达产后产能可达36万片，有望占据全球27.3%的代工份额。
   • 关注海特高新及大港股份等封装测试企业。

重点公司数据

风险因素

• 下游周期性波动
• 市场竞争加剧
• 新技术替代风险

结论

化合物射频半导体行业具备广阔的发展前景，尤其在5G、物联网和军工领域。国家政策支持和资本注入加速了国内产业链的构建，三安光电有望成为国内晶圆代工龙头。设计公司并购趋势明显，信维通信等企业值得关注。行业整合持续进行，未来市场格局将更加集中。