深度报告-2026-08-04-太平洋证券-AI算力重塑光互联_高速率光模块与CPO产业化提速_37页_2mb

AI算力与光互联发展深度总结

核心内容概述

随着AI算力的快速提升，光互联技术正经历重大变革。算力增长远超网络带宽，促使网络架构向更高带宽、更低时延和更低功耗演进。光模块和光互联技术从传统800G向1.6T、硅光和3.2T发展，CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）技术逐步推进，推动光互联核心器件价值提升。同时，光纤、MPO连接器、MT插芯等传输介质需求持续增长，光互联产业链迎来加速发展。

主要观点

1. 算力与网络的剪刀差

   • AI算力从2020年到2024年增长28倍，而PCIe和GPU内存增速相对滞后，形成数倍级差距。
   • 系统级协同设计成为关键，英伟达、谷歌、Meta等通过NVLink、NVSwitch、自研芯片等技术提升GPU利用率、降低通信延迟和功耗。

2. 光模块技术演进

   • 传统EML方案仍是主流，但硅光模块因高集成度和低成本正在快速渗透。
   • 1.6T光模块快速普及，3.2T成为下一代目标，硅光模块预计2028年渗透率达60%。

3. CPO与NPO技术

   • CPO通过将光引擎与ASIC/XPU共封装，提升信号传输效率，成为Scale Up和Scale Out场景的关键技术。
   • NPO将光引擎靠近ASIC，保留可拆卸特性，实现低损耗和高可靠性，已开始大规模应用。

4. 光互联传输需求提升

   • AI集群连接密度提升，推动高芯数光纤和精密连接器需求增长。
   • MPO向高芯数、小型化演进，MMC、SN-MT等接口逐步导入，成为下一代高密度连接器。

5. 关键器件与技术挑战

   • 光模块中的DSP、TIA、Driver、PD等有源器件需求上升，技术门槛高。
   • FAU、DFAU、保偏光纤等无源器件对精度、可靠性要求极高，成为CPO量产的关键瓶颈。

关键信息

光模块发展路径

光模块与芯片配比

CPO/NPO技术对比

光纤技术与应用

传输介质发展趋势

• MPO：从8/12/16芯向32芯发展，向高密度、低损耗演进。
• MT插芯：单排16芯成为主流，回波损耗≥60dB，随机配接衰减≤0.25dB。
• 保偏光纤：确保光信号偏振态稳定，是CPO系统中关键的无源器件。

产业链关键企业

风险提示

• 地缘政治风险：全球AI供应链波动、出口关税加征。
• 需求不及预期：美国AI需求不及预期、大模型商业化落地缓慢。
• 技术迭代风险：CPO量产进度、1.6T确收进度低于预期。
• 供应链风险：上游核心物料限购，供应链跟不上订单节奏。

投资评级说明

行业评级

公司评级

附注

• 免责声明：本报告为太平洋证券签约客户专属研究产品，非签约客户不得使用。
• 信息来源：Wu et al.（2026）、NVIDIA、博通、台积电、康宁、Coherent、光模块厂商等公开资料。