20260729-太平洋-AI硬科技和应用系列深度(一)_AI算力重塑光互联_高速率光模块与CPO产业化提速_37页_2mb
报告摘要
AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速
核心内容概述
AI算力的快速增长与网络带宽的相对滞后,使得光互联成为制约算力释放的关键瓶颈。随着AI集群规模扩大及系统级协同技术的演进,光模块向1.6T及硅光方向加速发展,CPO(共封装光学)与NPO(近封装光学)技术逐步进入产业化阶段,推动光互联向高带宽、低时延、低功耗演进。同时,光通信产业链中的核心器件如DSP、TIA、PD、FAU、MPO、MT插芯及保偏光纤等,价值持续提升,成为投资关注的重点。
主要观点
1. 算力与网络带宽差距扩大,推动光互联升级
- AI算力从2020年到2024年增长28倍,而PCIE带宽仅增长2倍,GPU内存增长2.4倍,造成算力-网络“剪刀差”。
- 系统级协同设计(如NVLink、NVSwitch、NVLink Fusion)成为AI网络演进的核心方向,降低每Token成本、提升每瓦性能。
- 主流AI芯片厂商(如英伟达、谷歌、Meta、AWS)正在推动定制化网络架构,以适应更高带宽和复杂互联需求。
2. 光模块向1.6T及硅光演进,上游器件紧缺
- 当前800G光模块仍是主流,1.6T正在快速渗透,3.2T为下一代方向。
- 传统EML方案仍为主流,但硅光模块凭借高集成度和可量产优势,渗透率预计在2028年达60%。
- 硅光模块采用外置Ⅲ-V族激光器,集成调制器、波分复用器等器件,依赖与CMOS兼容的制造工艺。
3. CPO与NPO技术推动光互联向芯片侧迁移
- CPO:将光引擎与ASIC/XPU共同封装,使用外部激光源,提升信号传输效率。当前主要采用基板封装,未来将向中介层(Interposer)发展。
- NPO:光引擎紧邻ASIC,保持可拆卸特性,减少信号损耗。英伟达NVL576中NPO光引擎用量翻倍,单颗GPU光引擎含量从2.25提升至4.0。
- CPO/NPO产业化需突破激光器可靠性、光纤耦合精度和封装测试效率等技术瓶颈。
4. 光互联传输需求提升,驱动光纤及连接器升级
- AI集群连接密度提升,光纤芯数从144、288向3,456芯演进,带动高密度布线需求。
- MPO连接器向16芯及32芯扩展,支持400G/800G传输;MMC与SN-MT作为下一代高密度连接器,具有更高密度与性能。
- MT插芯为高精度注塑件,具备专利壁垒,高端产能紧缺,影响CPO大规模部署。
5. 光电转换核心器件价值提升,技术要求高
- DSP:承担信号重建功能,解决高速信号在传输中的衰减与抖动问题,成为AI光互连的核心芯片。
- TIA/Driver:信号放大与整形,是光模块性能的关键组件,海外厂商垄断224G以上产品。
- PD:作为光电转换起点,需在小尺寸、低电容下兼顾高带宽与高响应度,与TIA共同优化接收链路。
- FAU/DFAU:实现光纤与芯片的高效耦合,精度要求达亚微米级别,是CPO系统关键无源器件。
- 保偏光纤:在CPO系统中用于维持光信号偏振稳定性,减少传输损耗,成为连接ELS与OE的关键材料。
关键信息
1. 光模块发展趋势
| 速率 | 市场现状 | 下一代方向 | 主流技术 |
|---|---|---|---|
| 800G | 主流产品 | 1.6T快速渗透 | EML为主 |
| 1.6T | 渗透率提升 | 3.2T为下一代 | 硅光方案 |
| 3.2T | 在研产品 | - | - |
2. 主要AI加速器平台与光模块配比
| 厂商 | 平台 | 年份 | 配比(GSe) | 速率 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | GB200 | 2024 | 1:2~3 | 800G |
| NVIDIA | GB300 | 2025 | 1:2~3 | 1.6T |
| NVIDIA | VR200 | 2026 | 1:4~6 | 1.6T |
| NVIDIA | Rubin Ultra | 2027 | 3.2T | - |
| V6 | 2024 | 1:4 | 800G | |
| V7 | 2025 | 1:4 | 1.6T | |
| Amazon | Trainium 2 | 2025 | 1:4 | 400G |
| Amazon | Trainium 3 | 2026 | 1:4 | TBA |
| Meta | MITA-T V1 | 2026 | 1:8~12 | 800G |
| Huawei | Cloud Matrix 384 | 2025 | 1:18 | 400G |
| Biren | BR20x | 2026 | TBA | 400G/800G |
3. 光互联核心器件与技术要求
| 器件 | 功能 | 技术要求 |
|---|---|---|
| EML | 高速光调制 | 高带宽、低啁啾、高耦合效率 |
| 硅光模块 | 高集成度 | 与CMOS兼容工艺,降低组装复杂度 |
| DSP | 信号质量修复 | 支撑高阶调制,补偿信号损伤 |
| TIA/Driver | 信号放大与整形 | 高带宽、低抖动、低功耗 |
| PD | 光电转换起点 | 高响应度、低电容、高带宽 |
| FAU/DFAU | 光纤与芯片耦合 | 亚微米级对准精度、可拆卸设计 |
| MPC | 光纤接口 | 支持高密度、低损耗、高耦合效率 |
| MT插芯 | 精密连接 | 高密度、低损耗、专利壁垒 |
| 保偏光纤 | 维持偏振稳定 | 抵抗外部干扰,确保信号传输质量 |
产业链相关公司
中际旭创
- 营收增长:2021-2025年营收从76.95亿元增长至382.40亿元。
- 产品矩阵:覆盖400G/800G/1.6T光模块,包括NPO、CPO、XPO等。
- 布局:全球产能,面向北美云厂商交付,提供硅光PIC、FAU、高精度耦合组件。
天孚通信
- 营收增长:2021-2025年营收从10.32亿元增长至51.63亿元。
- 产品覆盖:无源器件、有源光引擎、光电JDM封装一体化平台。
- 布局:CPO配套件批量供货,提供FAU、透镜、MT插芯等,配套英伟达、谷歌等。
薰东光(蘅东光)
- 营收增长:2021-2024年营收从3.97亿元增长至13.15亿元。
- 产品覆盖:无源器件(FAU、DFAU、微透镜)、MPO/MT插芯、光纤跳线。
- 布局:国内少数可批量交付CPO高精度无源组件的厂商,出口为主。
仕佳光子
- 营收波动:2021-2024年营收从8.17亿元波动至10.75亿元。
- 产品覆盖:光芯片、室内光缆、线缆材料;CPO配套的CW DFB、AWG、FAU等。
- 布局:IDM模式,覆盖CPO有源光源、无源波分、耦合组件,国内少数具备完整产业链的厂商。
风险提示
- 地缘政治风险:AI供应链波动、出口关税加征。
- 美国AI需求不及预期:大模型迭代乏力,商业化落地缓慢。
- 技术迭代风险:CPO量产进度、1.6T确收进度低于预期。
- 物料与供应链风险:上游核心物料限购,产能不足影响交付。
投资评级说明
行业评级
- 看好:预计行业回报高于沪深300指数5%以上。
- 中性:预计行业回报介于-5%与5%之间。
- 看淡:预计行业回报低于沪深300指数5%以下。
公司评级
- 买入:预计个股涨幅高于沪深300指数15%以上。
- 增持:预计个股涨幅介于5%与15%之间。
- 持有:预计个股涨幅介于-5%与5%之间。
- 减持:预计个股涨幅介于-5%与-15%之间。
- 卖出:预计个股涨幅低于-15%。
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