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半导体：“边际变化”赋能产业向上

核心内容

2018年全球半导体行业处于硅周期的高点，但攀升动能放缓，而应用端拉动动能显著增强。中国大陆地区半导体行业发展将在2018年进入加速期，预计2018年Q2为板块利好政策推动下的主题催化投资时点。制造封测端将受益于多极应用驱动业绩增长，设备端则因集成电路订单兑现而迎来显著增长。

主要观点

• 全球半导体行业周期性：2010年后半导体行业周期成为常态，行业结构性变化主要体现在产能紧张。2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点。
• 成长性：半导体行业最迅速成长阶段是技术迭代与新应用需求共振，如1990-2000年的Intel和PC机。
• 设备行业：设备企业是半导体行业边际变化的“二阶导”，其成长性增强，周期性减弱。2018年全球前道设备市场空间将超过500亿美元。
• 国内集成电路行业：2018年国内集成电路行业将加速发展，尤其是晶圆厂建设订单的集中兑现。国家集成电路产业基金将在各个细分领域推动龙头成长。

关键信息

2018年全球半导体增长中位数8%

• 2017年全球半导体行业高增长后，2018年增速放缓。
• 模拟芯片是边际增长提升的子行业。

存储器行业

• 3D NAND：占比提升，GB当量增长迅速，价格逐季下降。
• DRAM：需求略大于供给，价格持续向上。

设备行业

• 2017-2019年中国大陆地区建设的12寸产线将推动设备投资，预计总投资接近800亿美元。
• 前道设备供应商（如刻蚀机、PVD、CVD）将受益于2018年设备投资逻辑兑现。
• 国产设备商如中微、盛美等已在部分项目中获得订单，采购量虽低但进度超预期。

国内集成电路行业核心变化

1. 晶圆厂建设订单：2018年国内晶圆厂建设订单将显著增加，如中芯国际、华力微、长江存储等。
2. 国家集成电路产业基金：第二期规模不低于1500亿元，投资方向聚焦于集成电路制造、设计、封测及设备材料。

封测行业

• 全球封测行业产值稳定增长，但增速低于代工业。
• 封测行业毛利率均值20%，技术演进对毛利提升有限。
• 封测企业通过规模效应和先进封装技术（如WLP、CSP、SiP等）实现跨越式发展。
• 中国大陆封测企业先进封装比例高于行业平均水平，且通过并购获取海外客户资源。

设备企业与制造企业的共生增长

• 设备企业受益于制造企业的市场扩张，如汉微科与台积电的联动。
• 中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电通过并购提升市场地位。

估值体系比较

• 国内封测企业估值体系与海外龙头公司不同，有溢出效应。
• 封测企业通过快速增长消化估值，如长电科技、华天科技、通富微电等。

产业链分析

设备

• 2016-2018年全球前道设备市场进入上行周期。
• 中国设备投资显著增长，推动设备企业实现增长。

封测

• 封测行业集中度不高，龙头日月光市占率约19%，其余封测企业合计市占率接近40%。
• 封测企业通过加大Capex投资，提升未来盈利能力。

设计

• 设计公司具有跨越周期的成长路径，核心在于赛道和清晰的发展路径。
• 模拟芯片赛道被看好，设计企业如兆易创新、全志科技等获得国家集成电路产业基金支持。

风险提示

• 半导体行业发展不达预期
• 中国晶圆厂建设不达预期
• 宏观经济下行

2018年看点

• 设备行业：中国大陆地区设备订单将显著提升，前道设备供应商受益。
• 代工行业：多极应用驱动行业营收增长。
• 设计行业：模拟芯片赛道成长性强，受益于国家集成电路产业基金支持。
• 封测行业：通过规模效应和先进封装技术实现跨越式发展。

总结

2018年半导体行业将在“边际变化”中迎来增长机遇，设备、封测和设计三大环节均有显著提升。设备行业受益于晶圆厂建设订单，封测行业通过规模效应和先进封装技术提升市场地位，设计行业则因赛道清晰和政策支持持续成长。整体来看，中国大陆地区半导体行业将在2018年加速发展，成为推动全球半导体行业增长的重要力量。