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半导体行业：“边际变化”赋能产业向上

核心内容概述

2018年全球半导体行业仍处于硅周期的高点，但攀升动能放缓，而应用端拉动动能显著。中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速期，尤其是2018年Q2将是板块利好政策推动下主题催化投资时点。设计公司具有跨越周期的成长路径，核心在于赛道逻辑和清晰的发展路径，而集成电路产业基金的投资方向是外因，推动细分领域龙头成长。

主要观点

• 全球半导体行业：2017-2018年全球半导体行业产值预计增长8%，但增速放缓。存储器行业因产能紧张推动价格上涨，但预计价格将逐季下降。DRAM需求大于供给，价格持续向上。
• 设备行业：2018年是半导体设备周期开启的重要节点，设备需求增加，全球WFE市场空间有望超过500亿美元。中国12寸产线建设将极大推动设备投资，尤其关注前道设备供应商如刻蚀机、PVD、CVD等。
• 封测行业：封测行业增长稳定，但增速低于代工业。封测行业集中度不高，国内封测企业规模逐年上升，2016年大陆三强（长电科技、华天科技、通富微电）的市占率已接近全球平均水平。国内企业在先进封装技术上已具备竞争力，如WLCSP、TSV、SiP等。
• 设计行业：设计企业具有超越硅周期的成长路径，尤其看好模拟芯片赛道。国家集成电路产业基金的加持将在各个细分领域产生龙头，如兆易创新、紫光集团等。
• 投资时点：2018年Q2是设备投资逻辑兑现的重要节点，预计中国大陆地区的订单将显著提升。封测企业通过加大Capex和并购实现跨越式发展，提升行业地位和盈利能力。

关键信息

1. 全球半导体行业特征

• 周期性：自2010年起，半导体行业周期成为常态，产能紧张推动行业边际变化。
• 成长性：半导体行业在技术迭代与新应用需求共振下实现内生增长，如1990-2000年的Intel与PC机发展。
• 景气度：北美半导体设备制造商BB值、费城半导体指数等显示行业景气度持续。

2. 2018年半导体行业增长预测

• 全球增长：2018年全球半导体行业增长中位数为8%。
• 存储器：3D NAND占比提升，GB当量增长迅速，价格预计逐季下降。
• DRAM：需求大于供给，价格持续向上。

3. 中国集成电路产线建设

• 主要项目：2018年，中芯国际、华力微、长江存储、合肥长鑫、福建晋华等企业将进入量产阶段。
• 订单数据：2018年Q2，设备订单将显著增长，尤其关注前道设备供应商。
• 国内投资：中国集成电路产线建设投资总额接近800亿美元，推动设备行业边际变化。

4. 国家集成电路产业基金

• 首期投资：首期实际募集资金1387亿元，截至2017年底累计决策项目67个，涉及49家企业。
• 二期投资：二期总规模不低于1500亿元，预计2018年第三季度募集到位。
• 投资方向：聚焦于存储器、先进工艺生产线，主要投资于产业链前三位企业。

5. 封测行业分析

• 市场空间：全球封测行业产值稳定上升，2016年接近250亿美元，但增速低于代工业。
• 集中度：全球封测行业集中度不高，日月光市占率约19%，国内企业如长电科技、华天科技、通富微电在2016年已具备竞争力。
• 技术发展：封测企业通过并购和技术引进获得先进封装能力，如WLCSP、TSV、SiP等。
• Capex：封测企业Capex持续增长，提升未来盈利能力，大陆企业增速明显高于海外。

6. 设备行业图谱

• 主要设备：清洗机、氧化炉、LPCVD、气相外延炉、PECVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、探针测试台、晶片减薄机、封装机、测试机等。
• 国内供应商：北方华创、盛美半导体、中微半导体、沈阳拓荆、长川科技等。

7. 封测企业未来成长

• 角色转变：封测企业向方案解决商转变，提供从芯片封装到系统集成的整体解决方案。
• SiP技术：SiP技术将重构封测厂的地位和角色，具备系统设计和测试能力，满足下游应用需求。
• 估值重塑：封测企业估值体系正在变化，国内企业具备增长潜力。

风险提示

• 半导体行业发展不达预期
• 中国晶圆厂建设不达预期
• 宏观经济下行

产业链分析

设备

• 核心逻辑：2018年是新兴应用崛起的起点，市场容量扩充源于“数据”的产生、传输、存储、分析对硅含量的需求提升。
• 市场空间：全球WFE市场空间在2018年将看到500亿美元以上。
• 国内投资：中国大陆地区建设的12寸产线将极大推动半导体设备投资。

封测

• 市场空间：全球封测行业产值稳定上升，但增速低于代工业。
• 技术发展：国内封测企业在先进封装技术上已具备竞争力，如WLCSP、TSV、SiP等。
• Capex：封测企业Capex持续增长，提升未来盈利能力，大陆企业增速明显高于海外。

设计

• 成长路径：设计企业具有跨越周期的成长路径，核心在于赛道逻辑和清晰的发展路径。
• 投资方向：国家集成电路产业基金重点投资存储器、先进工艺生产线，推动细分领域龙头成长。

总结

2018年半导体行业在边际变化中迎来发展机遇，尤其在设备和封测领域。全球半导体行业进入增长放缓阶段，但应用端拉动动能显著。中国大陆地区半导体行业发展加速，2018年Q2是主题催化投资时点。国家集成电路产业基金将推动细分领域龙头成长，设计企业具有超越硅周期的成长路径。封测企业通过并购和技术引进实现跨越式发展，提升行业地位和盈利能力。设备行业迎来周期性开启，全球WFE市场空间有望超过500亿美元。