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半导体行业：“边际变化”赋能产业向上

核心内容概述

本报告分析了2018年全球及中国半导体行业的边际变化，强调了行业在供给与需求两端的动态发展。报告指出，全球半导体行业在2017-2018年达到4000亿美元产值，硅周期处于高点，但攀升动能放缓。中国半导体行业在2018年将进入加速期，2018年Q2为板块利好政策推动下的主题催化投资时点。

主要观点与关键信息

全球半导体行业变化

• 周期性特征：半导体行业自2010年起呈现周期性特征，行业结构性变化主要源于产能紧张。
• 增长预期：2018年全球半导体年增长预期中位数为8%。
• 产品趋势：
  • 存储器：3D NAND占比提升，GB当量增长迅速，价格逐季下降。
  • DRAM：需求大于供给，价格持续向上。
• 设备行业：设备企业是行业边际变化的“二阶导”，2018年全球前道设备市场空间预计超过500亿美元，周期性减弱，成长性增强。

中国半导体行业变化

• 晶圆厂建设订单：2018年中国大陆地区建设的12寸产线将极大推动半导体设备投资，预计总投入接近800亿美元。
• 大基金二期：二期基金总规模不低于1500亿元，投资方向聚焦于集成电路制造、设计、封测及设备材料，投资于产业链前三位企业占比达70%。
• 设备受益企业：前道设备供应商（如刻蚀机、PVD、CVD）将受益，国产设备采购量虽低但已超预期，如华力微采购中微、盛美设备。
• 封测行业：
  • 市场空间稳定，但增速低于代工业。
  • 毛利率均值20%，技术演进无法显著提升毛利。
  • 国内封测企业通过规模效应和先进封装技术（如WLCSP、TSV、SiP）提升行业地位。
  • 封测企业通过并购获取海外客户，如长电科技收购星科金朋，华天科技收购FCI等。
• 设计企业：具有跨越周期的成长路径，看好“模拟”赛道，国家集成电路产业基金将推动细分领域龙头成长。

产业链分析

• 设备：2016-2018年为半导体设备的大周期，中国大陆地区设备订单显著提升，AMAT等设备企业受益。
• 封测：国内封测企业增速优于海外，先进封装比例高于行业平均水平。
• 设计：设计公司具备清晰的发展路径，2018年业绩持续高增长，驱动股价提升。

投资看点

• 设备行业：2018年为设备投资的“二阶导”弹性最强，重点关注前道设备供应商。
• 封测行业：国内封测企业通过规模效应和先进封装技术实现跨越式发展。
• 设计行业：设计公司具备成长性，尤其看好“模拟”赛道，国家产业基金推动细分领域龙头成长。

风险提示

• 半导体行业发展不达预期
• 中国晶圆厂建设不达预期
• 宏观经济下行

行业变化总结

• 全球半导体行业：进入高点，但增长动能放缓，存储器与DRAM需求增长显著。
• 中国半导体行业：2018年进入加速期，政策与基本面共同推动板块增长。
• 设备行业：周期性减弱，成长性增强，国内订单显著提升。
• 封测行业：集中度分散，技术演进有限，但国内企业通过规模效应和先进封装技术实现增长。
• 设计行业：具备成长路径，国家基金推动细分领域龙头成长。