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半导体行业：“边际变化”赋能产业向上

核心内容

半导体行业在2018年呈现结构性变化，主要体现在全球行业周期、国内集成电路板块发展、产业链各环节的边际变化等方面。行业整体增长放缓，但部分子行业如模拟芯片、存储器、设备等仍表现出强劲的增长潜力。

主要观点

• 全球半导体行业周期为常态：2010年后半导体行业周期成为常态，2017-2018年全球半导体行业产值预计攀升至4000亿美元，其中存储器因产能紧张导致价格上涨。
• 半导体成长性体现在需求和技术的共振：半导体行业的快速成长源于技术迭代（如摩尔定律）与新兴应用需求（如AI、AR、5G）的双重推动。
• 设备企业是行业边际变化的“二阶导”：设备企业受益于半导体行业周期和产业链变化，尤其是前道设备（如刻蚀机、PVD、CVD）在2018年将显著受益。
• 国内集成电路板块表现分化：2017年H1和H2集成电路板块表现差异明显，2018年国内晶圆厂建设订单将推动设备需求增长。
• 国家集成电路产业基金推动行业发展：基金二期投资规模不低于1500亿元，重点支持存储器、先进工艺生产线等环节，推动产业链上下游企业成长。

关键信息

全球半导体行业趋势

• 2018年全球半导体增长中位数：8%。
• 存储器市场：3D NAND占比提升，GB当量增长迅速，价格逐季下降。
• DRAM市场：需求大于供给，价格持续向上。
• 设备行业：2016H2-2018年是半导体设备行业的大周期，全球前道设备市场空间预计超过500亿美元。

国内半导体行业变化

• 晶圆厂建设订单：2018年国内晶圆厂建设订单显著增加，主要涉及中芯国际、华力微、长江存储、合肥长鑫等企业。
• 设备采购：国内新增12寸产线投资金额接近800亿美元，推动设备需求增长。
• 大基金二期投资方向：投资重点聚焦于存储器、先进工艺生产线，以及产业生态建设。

产业链分析

设备

• 设备企业受益于晶圆厂建设：前道设备供应商如刻蚀机、PVD、CVD等将显著受益。
• 国产设备采购：虽然初期采购量低，但已出现超预期的进展，如华力微采购中微、盛美等国产设备。
• 设备图谱：包括清洗机、氧化炉、LPCVD、CVD、PECVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、测试机等。

封测

• 封测行业市场稳定，集中度分散：全球封测行业产值稳定增长，但增速低于代工业。
• 封测企业毛利率稳定：平均毛利率约为20%，技术演进对毛利提升有限。
• 封测企业Capex增长：国内封测企业Capex投入逐年上升，相比海外企业更具增长潜力。
• 先进封装技术：国内封测企业先进封装比例高于行业平均水平，如WLCSP、TSV、SiP、Bumping等技术已实现产业化。

设计

• 设计企业成长路径清晰：设计企业具有超越硅周期的成长潜力，尤其看好“模拟”赛道。
• 多极应用驱动需求增长：如AI、AR、5G等新兴应用对半导体设计提出更高要求，推动行业增长。

行业展望

• 2018年看点：继续尊重产业发展规律，关注设备行业的确定性投资。
• 设备投资逻辑兑现：2017H2-2018是设备投资的重要爬升阶段，订单将逐步兑现。
• 封测行业未来趋势：封测企业将向方案解决商角色转变，技术演进和市场拓展将推动其发展。

总结

半导体行业在2018年将经历结构性变化，设备行业成为边际变化的“二阶导”，受益于晶圆厂建设订单和行业周期。国内集成电路板块在政策和市场需求的推动下，呈现增长态势。封测行业虽然毛利率稳定，但通过先进封装技术和规模效应，有望实现跨越式发展。设计企业则受益于多极应用需求，成长路径清晰。整体来看，半导体行业在技术、需求和政策的多重驱动下，将继续向上发展。