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半导体行业：“边际变化”赋能产业向上

核心内容

本报告分析了2018年全球及中国半导体行业的边际变化，并指出这些变化对产业链各环节的影响。重点强调了设备、封测与设计领域的增长潜力，并指出2018年Q2是板块利好政策推动下的主题催化投资时点。

主要观点

• 全球半导体行业：2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，处于硅周期的高点，但攀升动能放缓。行业增长主要由存储器等产品价格上升驱动。
• 国内半导体行业：2018年将进入加速期，尤其是2018年Q2，预计受益于政策推动和行业基本面改善，成为投资机会。
• 设备行业：设备企业是半导体行业边际变化的“二阶导”，2018年将受益于中国晶圆厂的建设，尤其是前道设备如刻蚀机、PVD、CVD等。
• 封测行业：全球封测行业增速低于代工业，但国内封测企业通过规模效应和先进封装技术提升市场地位，有望实现跨越式发展。
• 设计行业：设计企业具有跨越周期的成长路径，特别是模拟芯片赛道，有望持续增长。

关键信息

1. 全球半导体行业特征

• 周期为常态：半导体行业周期是常态，2010年后由供给端推动的行业边际变化成为主要特征。
• 成长性体现在需求和技术的共振：半导体行业最快速的成长阶段是技术迭代与新应用需求的共振，如1990-2000年的Intel和PC机。
• 行业景气持续中：全球半导体行业景气度不减，设备制造商如AMAT的订单增长显著，预期2018年全球前道设备市场空间将超过500亿美元。

2. 存储器与DRAM

• 存储器：3D NAND占比提升，GB当量增长迅速，价格逐季下降。
• DRAM：需求大于供给，价格持续向上，主要受智能手机和服务器需求驱动。

3. 设备行业变化

• 中国晶圆厂建设：2018年，中国大陆地区晶圆厂建设进入量产阶段，重点关注三大存储厂和华力微的12寸28nm晶圆线。
• 设备订单：2018年设备订单显著增长，尤其在Q2，中芯国际、华力微、长江存储等企业的订单增长明显。
• 国产设备：尽管国产设备采购比例较低，但已有部分国产设备商如中微、盛美等获得订单，显示国产设备在加速发展。
• 设备趋势：设备行业的周期性减弱，成长性增强，未来增长潜力大。

4. 封测行业分析

• 市场空间稳定：全球封测行业产值稳定增长，但增速低于代工业。
• 集中度分散：全球封测行业集中度不高，日月光市占率约19%，其余企业合计约40%。
• 毛利率稳定：封测行业毛利率均值约为20%，技术演进对毛利率提升有限。
• Capex驱动增长：国内封测企业Capex支出比例高于海外，推动企业未来盈利能力提升。
• 先进封装技术：国内封测企业先进封装比例高于行业平均水平，如WLCSP、TSV、SiP、Bumping等技术已广泛掌握。

5. 设计行业趋势

• 设计企业成长路径：设计企业具有跨越硅周期的成长路径，核心在于赛道逻辑和清晰的发展路径。
• 模拟芯片赛道：看好模拟芯片赛道，预期其持续增长。
• 国家集成电路产业基金：基金2期重点投资于制造和设计领域，将推动细分领域的龙头成长，如类比京东方。

6. 投资建议

• 设备行业：关注前道设备供应商，尤其是刻蚀机、PVD、CVD等设备。
• 封测行业：国内封测企业有望通过规模效应和先进封装技术实现跨越式发展。
• 设计行业：设计公司具有长期增长潜力，尤其是模拟芯片赛道。
• 政策催化：2018年Q2是政策催化和行业基本面改善的关键时点，预计会有显著投资机会。

风险提示

• 半导体行业发展不达预期
• 中国晶圆厂建设不达预期
• 宏观经济下行

附录

• 设备图谱：包括清洗机、氧化炉、LPCVD、CVD、PECVD、光刻机、刻蚀机、离子注入机、探针测试台等。
• 国内封测企业：长电科技、华天科技、通富微电等企业在2018年有显著增长潜力。
• 国内设计企业：如兆易创新、全志科技等在2018年有较大发展空间。

总结

2018年全球及中国半导体行业将经历显著的边际变化，设备、封测和设计行业均有机会实现增长。国内半导体行业在政策推动下加速发展，设备行业受益于晶圆厂建设，封测行业通过规模效应和先进封装技术提升竞争力，设计行业则有清晰的成长路径。2018年Q2将是投资的重要时点，建议关注相关领域的龙头企业和成长型公司。