2017-策略看半导体：国别竞争视角下的长线投资_27页_1mb

半导体产业长线投资分析总结

核心内容概述

本报告从国别竞争视角出发，分析了我国半导体产业的发展现状与未来趋势，强调了半导体作为制造业核心的重要性，并指出在当前全球产业升级背景下，我国半导体产业正迎来国产替代的历史机遇。报告指出，随着消费电子、物联网等下游需求的爆发，我国在IC设计、晶圆制造、封测等环节的本土企业有望实现快速发展。

主要观点

• 制造业是国家竞争力的核心：半导体作为制造业的重要组成部分，对国家经济实力和技术水平具有决定性影响。
• 国内半导体产业迎来崛起：在政策扶持、技术积累和市场需求的共同推动下，我国半导体产业正逐步实现从封测主导向IC设计和制造的全面转型。
• 产业链各环节发展潜力不同：
  • IC设计：技术驱动，国内企业快速崛起，成为全球市场的重要参与者。
  • 晶圆制造：成本驱动，本土代工厂正在崛起，未来有望实现规模化。
  • 封测：国内已处于全球领先地位，技术门槛相对较低。
  • 支撑产业：材料与设备行业仍受海外垄断，但国内企业正在逐步突破。

关键信息

1. 半导体产业链结构

• 核心产业链：IC设计、晶圆制造、封测。
• 支撑产业链：材料、设备、软件服务。
• 主要产品分类：集成电路（占比82%）、光电元件、传感器、分立器件。

2. 国内产业发展现状

• IC设计：

  • 市场规模快速增长，2016年达到1644.3亿元，同比增长24.1%。
  • 国内市占率不断提升，2016年全球市占率6%，中国市场占比超13%。
  • 代表企业：兆易创新、紫光国芯。

• 晶圆制造：

  • 全球被五大供应商垄断（市占率92%）。
  • 本土晶圆厂正在崛起，预计2017-2020年将新增26座晶圆厂。
  • 代表企业：三安光电。

• 封测：

  • 中国大陆封测业已占全球市场36%，2016年销售额达1564亿元。
  • 代表企业：长电科技、太极实业。

• 支撑产业：

  • 半导体材料和设备行业受海外垄断，国内占比不足1%。
  • 代表企业：江丰电子、北方华创。

3. 投资机会

• IC设计：兆易创新、紫光国芯。
• 晶圆代工：三安光电。
• 半导体设备：北方华创。
• 封测：长电科技、太极实业。
• 材料：江丰电子。
• 洁净室建造：亚翔集成。

4. 风险提示

• 经济超预期快速下行。
• 公司所在行业景气度不及预期。
• 政策推行力度低于预期。

投资逻辑与趋势

• 政策支持：国家出台多项政策推动半导体产业发展，如《中国制造2025》提出2025年中国芯片自给率目标为50%。
• 人力资本优势：我国高校工科毕业生数量居世界首位，具备“工程师红利”。
• 固定资产投资增长：2016年制造业投资占固定资产投资总额的31%，增速显著。
• 研发投入提升：2015年我国R&D占GDP比重达2.07%，研发投入强度居全球前列。
• 专利数量增长：我国PCT专利申请量年均增速达28%，国际排名跃升至第三。
• 市场需求增长：国内IC进口依赖度高，但随着本土制造能力提升，未来市场有望实现国产替代。

未来展望

• 产业转型：从封测主导向IC设计、晶圆制造和材料设备的全面发展模式转变。
• 技术突破：国内企业正在逐步突破关键技术，如溅射靶材、封装技术等。
• 市场格局变化：中国在全球半导体产业链中地位不断提升，尤其在IC设计、晶圆制造、封测等领域。

结论

我国半导体产业在政策、技术、市场需求等多方面具备良好基础，未来有望在全球产业链中占据更有利的位置。各环节企业如兆易创新、紫光国芯、三安光电、长电科技、北方华创、江丰电子和亚翔集成等，均具备较高的成长潜力，是值得长期关注的投资标的。然而，行业仍面临一定的风险，需警惕市场波动与政策不确定性。