2017-策略看半导体：国别竞争视角下的长线投资_27页-1mb

半导体产业投资策略专题总结

核心内容概述

本报告从国别竞争视角出发，探讨了半导体产业链的发展现状与未来趋势，指出半导体作为制造业核心板块，是实现“制造兴国”的关键领域。随着消费电子、物联网等下游需求的增长，以及政策扶持力度的加大，我国半导体产业具备了天时、地利、人和的条件，行业崛起前景广阔。

主要观点与关键信息

一、制造兴国，IC先行

• 国家竞争力：制造业水平直接关系到国家竞争力，半导体作为核心产业，将在全球工业竞争中发挥关键作用。
• 产业升级趋势：当前我国正处于经济新旧动能转换的关键阶段，半导体产业作为产业升级的抓手，前景看好。
• 政策支持：自2010年起，国家陆续出台多项政策支持半导体产业发展，包括《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等。

二、半导体产业链梳理

1. 半导体产品分类

• 集成电路（占比82%）：包括数字电路、模拟电路等。
• 光电元件、传感器、分类器件。

2. 产业链构成

• 核心产业链：IC设计、晶圆制造、封测。
• 支撑产业链：半导体材料、设备、软件服务。

3. 各子行业核心驱动因素

• IC设计：技术创新能力与市场把握能力。
• 晶圆制造：规模生产下的低成本。
• 封测：低成本与技术门槛较低。
• 支撑产业：资金和技术壁垒高，目前仍以国外企业为主导。

4. 国内产业发展现状

• 设计环节：美国、台湾占据龙头，中国市占率不断提升，2016年达10%。
• 制造环节：五大供应商垄断硅晶圆市场，本土晶圆代工厂正在崛起。
• 封测环节：大陆封测产业通过自主研发和海外并购，已处于全球领先地位。
• 支撑产业：材料和设备行业仍以寡头垄断为主，国内相对薄弱，但发展潜力大。

三、投资机会挖掘

1. IC设计

• 兆易创新：国内存储芯片和MCU芯片龙头，毛利率和净利率表现良好。
• 紫光国芯：国内存储芯片和智能芯片设计龙头，技术实力强，具备快速扩张能力。

2. 晶圆代工

• 三安光电：中国LED行业龙头，毛利率和净利率稳定，未来有望受益于化合物半导体和光通讯市场。

3. 半导体设备

• 北方华创：国内高端设备龙头，受益于国产化趋势，覆盖除光刻机外的大部分设备。

4. 封测

• 长电科技：国内封测龙头，2016年收购星科金鹏后，协同效应明显。
• 太极实业：封测业务增长显著，经营现金流稳定。

5. 材料

• 江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，打破国外垄断，技术实力强，成长空间大。

6. 洁净室建造

• 亚翔集成：国内洁净室工程龙头，技术领先，客户粘性强，业务增长快。

四、风险提示

• 经济下行：若经济超预期快速下行，可能影响半导体行业整体景气度。
• 行业景气度：若行业景气度不及预期，将影响企业盈利能力。
• 政策执行：若政策推行力度低于预期，可能影响行业成长速度。

关键数据与趋势

• 2016年全球半导体市场规模：3389亿美元，其中集成电路占比82%。
• 中国IC设计市占率：2016年达10%，全球市场占有率8%。
• 中国IC封测市场规模：2016年达1564亿元，占比36%。
• 固定资产投资：2016年制造业投资占全国固定资产投资的31%，增速高于整体。
• 研发投入：2015年中国R&D占GDP比重为2.07%，居世界第二。
• 专利申请：2000-2016年中国PCT专利申请量年均增速达28%，全球排名从第16位跃居第3位。
• 中国半导体材料市场：2016年销售额达65.3亿美元，同比增长7.4%。

总结

我国半导体产业正处于快速崛起阶段，具备良好的政策支持、市场潜力和人才储备。随着IC设计、晶圆制造和封测等环节的快速发展，以及材料和设备行业的逐步突破，国内半导体产业有望实现从“封测主导”向“IC设计、晶圆制造全面崛起”的转型。投资机会集中在IC设计、晶圆代工、设备、封测、材料及洁净室建造等领域，相关企业如兆易创新、紫光国芯、三安光电、北方华创、长电科技、太极实业、江丰电子和亚翔集成等具备较高的成长潜力。然而，行业仍面临经济下行、政策执行力度及市场需求波动等风险，需谨慎评估。