策略看半导体_国别竞争视角下的长线投资_25页_1mb

报告摘要

半导体产业投资策略总结

核心内容

半导体产业作为制造业的核心板块，是推动国家竞争力的重要力量。在当前全球制造业升级背景下，我国正面临由“制造兴国”到“IC先行”的转型契机，具备天时、地利、人和的条件，行业崛起前景明确。

主要观点

半导体产业链结构
半导体产业链主要包括核心产业链（设计、制造、封测）和支撑产业链（材料、设备、软件）。其中，集成电路占全球半导体产业价值的82%，是产业核心。
行业驱动力与竞争格局
- IC设计：技术驱动为主，市场把握能力是关键。我国在该环节市占率不断提升，已成为全球重要参与者。
- 晶圆制造：成本驱动为主，全球由五大供应商垄断，但国内晶圆代工厂正在快速崛起。
- 封测：成本驱动为主，我国已具备全球领先水平，封测业成为国内半导体产业发展的主要推动力。
- 支撑产业：包括半导体材料和设备，目前由海外寡头垄断，但我国正在逐步突破。
国内产业发展现状
- IC设计：国内企业如兆易创新、紫光国芯表现突出，设计能力持续提升，政策与市场双重驱动下成长空间巨大。
- 晶圆制造：国内产能正在快速扩张，未来有望成为全球晶圆制造的重要一极。
- 封测：国内企业如长电科技、太极实业已具备全球竞争力，未来将向高端发展。
- 材料与设备：国内产业相对薄弱，但随着政策扶持和市场需求增长，未来有望逐步突破。
投资机会
- IC设计：兆易创新、紫光国芯
- 晶圆代工：三安光电
- 半导体设备：北方华创
- 封测：长电科技、太极实业
- 材料：江丰电子
- 洁净室建造：亚翔集成
风险提示
- 经济超预期快速下行
- 行业景气度不及预期
- 政策推行力度低于预期

关键信息

全球半导体市场规模：2016年全球半导体市场规模为3389亿美元，我国集成电路进口额达2271亿美元，占全球半导体市场规模的67%。
我国半导体发展路径：从封测主导逐步向IC设计和晶圆制造转变，同时在材料和设备领域实现突破。
政策支持：《中国制造2025》提出2020年芯片自给率目标为40%，2025年达到50%。
行业增长数据：2016年我国IC设计行业增长24.1%，封测行业增长20%。
研发投入：2015年我国R&D占GDP比重为2.07%，居世界第二，研发强度在多个子行业中处于较高水平。

行业趋势与展望

技术驱动：随着人工智能、自动化、数字化的发展，半导体需求持续增长。
政策推动：国家对半导体产业的扶持力度加大，推动国产替代进程。
产业升级：我国半导体行业将从劳动密集型向技术密集型转变，提升全球竞争力。
市场潜力：未来几年，我国半导体行业将保持高增长，尤其在IC设计、晶圆制造、封测、材料等领域。

团队介绍

组长、首席分析师：王君
南开大学经济学硕士，曾任职中信建投证券，2017年加入华创证券研究所，2014年水晶球（策略）第六名，2016年新财富（策略）第五名。
分析师：范子铭
中国人民大学经济学硕士，曾任职东兴证券、华夏基金，2017年加入华创证券研究所，负责行业比较研究。
助理研究员：王梅郦
北京大学经济学硕士，曾任职嘉实基金，2017年加入华创证券研究所。
助理研究员：赵鹏宇
中国人民大学经济学硕士，2017年加入华创证券研究所。

联系方式

华创证券研究所
电话：010-63214678
邮箱：wangjun@hcyjs.com、fanziming@hcyjs.com、wangmeili@hcyjs.com
机构销售通讯录
- 北京机构销售部：崔文涛、申涛、刘蕾、黄旭东
- 广深机构销售部：张娟、郭佳、王栋、汪丽燕、罗颖茵、朱研
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