20260830-国盛证券有限责任公司-电子周观点_英伟达财报超预期_看好算力硬件投资机遇_16页_1mb

报告摘要

详细总结

核心内容

英伟达财报表现及市场展望

英伟达发布 FY27Q2 财报，营收达到 962.21 亿美元，同比增长 106%，环比增长 18%，远超市场预期。数据中心业务贡献了 890.23 亿美元营收，占比达 92%，成为公司主要增长引擎。Non-GAAP 毛利率为 75.0%，与上一季度持平。公司对 FY2028 的营收增速预期为约 70%，远高于市场普遍预期的 45%，表明当前增长瓶颈已从需求转向供给。英伟达大幅上调了未来供应与产能采购承诺，从 1,190 亿美元增至 2,790 亿美元，新增部分主要集中在存储长期协议上。管理层指出存储涨价幅度已超出此前测算，价格可能持续上涨至 FY2028。

新一代 Vera Rubin 平台已全面出货，预计下季度贡献数据中心营收约两成，单位算力对应收入从 Blackwell 时代的 250 亿美元提升至约 400 亿美元。行业重心正从模型训练转向推理，英伟达已与多家机构合作，计划撬动超 5000 亿美元的第三方资本投入 AI 基础设施建设。

主要观点

存储技术演进与替代方案

HBM 演进：
- HBM3E 到 HBM4 实现了关键指标翻倍，包括存储体数量和 I/O 数量。
- HBM 带宽增速不及 AI 加速器算力增速，导致“内存墙”问题日益凸显。
- HBM3E 硅片成本是 DDR5 的 3 倍，且 HBM 堆叠层数增加带来散热挑战。
三星的 zHBM 技术路线：
- 三星提出三阶段技术路线，最终实现 zHBM 三维堆叠，取消 2.5D 中介层。
- 采用 4nm 逻辑代工，提升基片的计算能力，使其成为智能计算平台。
SK 海力士的 HBM 技术路径：
- 公司目前采用 2.5D 封装，下一步将转向混合键合技术。
- 提出 I-HBM 方案，通过在 D2D PHY 热点区域加入导热材料，降低热阻超 30%。
- HBF（高带宽闪存）作为推理侧替代方案，具备高容量与高带宽特性，但受限于 NAND 介质特性，需软件生态适配。
HBF 技术瓶颈：
- HBF 的主要瓶颈在于软件生态适配，需调整数据访问模式，从字节可寻址转为块粒度读写。

计算芯片发展趋势与生态重构

英伟达 AI 工厂概念：
- 竞争已从单颗 GPU 转向整座 AI 数据中心的综合吞吐能力。
- Vera Rubin 平台引入 LPDDR5X 内存，采用 NVLink-C2C 和 HBM4 实现内存池化。
- Spectrum-X Multiplane 支持高达 51.2 万颗 GPU 规模扩展，具备高容错性与快速恢复能力。
AMD 的 MI455X 与 Helios 方案：
- MI455X 芯片采用多工艺混搭架构，单卡显存 432GB，带宽 23.3TB/s，算力提升至 40.26PFLOPS。
- Helios 机架方案集成 72 颗 MI455X，总算力达 2.9 ExaFLOPS，采用开放以太网生态，与 NVLink 私有方案形成差异化。
Intel 的推理能效优化：
- 推出 Diamond Rapids 服务器 CPU，采用扇出架构与 Foveros 3D 混合键合技术。
- Crescent Island 数据中心 GPU 弃用 HBM，改用 LPDDR5X 显存，重点提升每瓦 Token 产出。
Arm 的 AGI 服务器 CPU：
- 首款自研服务器 CPU AGI，基于 Neoverse V3 核心，采用台积电 N3P 工艺，支持 CXL3.0。
- 通过 D2D UCIE 互联，实现高带宽与高性能，支持云多租户场景下的性能一致性。
IBM 的双指令集处理器：
- 发布支持 AArch64 指令集的主机处理器，结合传统 Z 指令集，提升系统兼容性。
- 面向 IBMZ 与 LinuxONE 平台，提升可扩展性与安全性。
CUDA 向 RISC-V 拓展：
- 完成 CUDA 面向 RISC-V 的首次公开演示，但需满足 RVA23 Profile 和服务器级规范。
- 未来将结合 NVLink Fusion 与 DOCA、NCCL 等组件，实现更高性能。

关键信息

英伟达 FY27Q2 财报：
- 营收：962.21 亿美元
- 净利润：539.54 亿美元
- 毛利率：75.0%
- 数据中心业务占比：92%
行业趋势：
- AI 基础设施竞争从算力转向综合吞吐能力。
- 存储技术呈现多元化演进，HBM、HBF、3D DRAM 等技术路线并行发展。
- HBM 与高性能 DRAM 是当前 AI 基础设施的核心瓶颈。
主要标的推荐：
- 光产业链：东山精密、炬光科技、腾景科技等
- 半导体设备：中微公司、北方华创等
- 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材等
- 代工：中芯国际、华虹半导体
- SSD 配套芯片：聚辰股份、联芸科技等
- 存储芯片：长鑫科技、兆易创新等
- 存储模组：香农芯创、佰维存储、江波龙等
- PCB 产业链：胜宏科技、红板科技等
- 国产算力芯片：寒武纪、沐曦股份、海光信息等