20260831-中信证券-电子_光通信带来可观增量_供应短缺带来国产化良机_3页_175kb

光通信领域模拟芯片机会分析总结

核心内容概述

本报告聚焦光通信领域中模拟芯片的市场机会，指出在AI算力需求的推动下，光模块作为算力基础设施的重要组成部分，正迎来需求快速增长与技术迭代的双重机遇。光模块模拟芯片主要包括电源管理模拟芯片和信号链模拟芯片，随着光模块速率的持续升级，相关芯片的价值量和市场需求显著提升。同时，全球供应短缺为国产替代提供了良机，国内头部模拟芯片企业正加速布局并实现业务放量。

主要观点

1. 下游需求井喷，光模块成为模拟芯片增量引擎

• AI算力需求的爆发推动了光模块市场的发展，光模块作为数据传输的关键组件，其需求增速显著。
• 当前光模块技术路线包括LPO、CPO、硅光等，其中模拟芯片受益最为确定。
• 光模块中的模拟芯片主要用于电源管理与信号处理，随着技术升级，其设计难度和功能需求不断提升。

2. 市场空间广阔，量价齐升

• 全球光互连市场规模预计从2026年至2030年复合年增长率达31.6%，光模块需求增长将带动模拟芯片市场扩张。
• 800G光模块中模拟芯片BOM占比约为2%-4%，对应价值约8-10美元；1.6T光模块中，该占比将进一步提升，单模块价值量超过20美元。
• 2026年光模块模拟芯片市场需求预计超过100亿元，2027年有望进一步增长至194亿元。

3. 国际厂商主导，国产替代加速推进

• 全球模拟芯片市场格局以海外龙头为主，2026年国产企业市场份额约为10%。
• 国内企业如圣邦股份、思瑞浦、帝奥微、南芯科技等在光模块相关产品上实现突破，产品覆盖范围广，客户拓展迅速。
• 2026年以来，国内模拟芯片企业光模块相关业务快速放量，带动业绩显著增长。

关键信息

技术演进方向

• 光模块技术正向更高速率（如800G、1.6T、3.2T）演进。
• 模拟芯片需求随之向多通道、高精度、高集成和低功耗方向发展。

市场趋势

• 光模块模拟芯片市场需求呈现量价齐升趋势。
• 2026年400G/800G/1.6T光模块出货量分别约为2300万、5800万、2800万只，2027年将进一步增长至2000万、7500万、7000万只，3.2T光模块开始量产出货。

国产替代进展

• 国内企业已实现多品类产品布局，并进入海内外多家光模块厂商供应链。
• 国产企业在技术突破、客户覆盖和产能建设方面均有明显进展，有望在2026年及以后进一步扩大市场份额。

风险提示

• 模拟芯片行业复苏节奏不及预期；
• 市场竞争加剧；
• 国产厂商新产品拓展及新客户拓展不及预期；
• 收并购布局或整合情况不及预期；
• 产能紧张；
• AI需求及光模块出货量不及预期。

投资策略

• 在AI算力需求持续旺盛的背景下，光模块终端市场持续放量，模拟芯片料号需求快速增长。
• 海内外头部厂商对光模块市场表现积极，国产替代进程加速。
• 2026年全球光模块模拟芯片市场需求预计超100亿元，是当前及未来一段时间内模拟芯片行业的重要增长点。

报告来源

• 报告名称：《电子行业模拟芯片系列深度报告（八）—光通信带来可观增量，供应短缺带来国产化良机》
• 发布日期：2026年8月28日
• 发布机构：中信证券研究部