20181028-安信证券-通富微电-002156.SZ-持续优化产品结构_谋长远发展_5页_356kb

报告摘要

通富微电（002156.SZ）2018年三季度业绩及发展分析总结

核心内容概述

通富微电在2018年前三季度实现了主营业务收入54.8亿元，同比增长12.95%，归属于上市公司股东的净利润1.62亿元，同比增长29.08%。其中，2018年第三季度主营业务收入20.02亿元，同比增长6.57%，归属于上市公司股东净利润5976万元，同比增长53.15%。公司预计2018年全年净利润为1.47亿至2.08亿元，同比增长20%至70%。投资建议为买入-A，6个月目标价8.4元。

主要观点

业绩表现

前三季度收入增长：公司实现主营业务收入54.8亿元，同比增长12.95%。
净利润增长显著：归属于上市公司股东的净利润1.62亿元，同比增长29.08%。
第三季度表现良好：收入20.02亿元，同比增长6.57%；净利润5976万元，同比增长53.15%。
全年盈利预期：预计2018年全年净利润在1.47亿至2.08亿元之间，同比增长20%至70%。

业务发展

与AMD合作深化：公司产品环节由封装测试向上游延伸，包括Bumping和圆片测试，7nm封测产品已具备量产能力。
高端市场增长：与AMD的合作推动公司在高端市场的快速增长。
苏通工厂提升：持续聚焦高端产品，预计产能利用率将逐渐提升。

研发投入

加大研发投入：18年前三季度财务费用达4.17亿元，同比增长58.38%。
布局先进封装技术：以Bumping+FlipChip为主，推动多芯片倒装、扇出型封装、2.5D/3D封装、SiP系统级封装等技术发展。
研发投入逐步降低：随着研发产品进入量产阶段，预计研发投入将逐渐下降。

行业前景

国内IC封测与国际差距缩小：国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小。
行业进入门槛提升：随着国内晶圆厂产能提升，封测企业将迎来快速发展期。
领先企业受益：通富微电作为行业领先者，有望在这一阶段获得显著增长。

关键信息

投资建议

投资评级：买入-A
6个月目标价：8.4元
当前股价：7.33元（2018-10-26）

财务预测

年份	主营收入（亿元）	净利润（亿元）
2018E	81.49	2.03
2019E	102.03	3.41
2020E	122.89	4.60

财务指标

指标	2016	2017	2018E	2019E	2020E
毛利率	18.0%	14.5%	15.0%	16.0%	16.5%
营业利润率	3.1%	2.4%	3.1%	4.9%	5.6%
净利润率	3.9%	1.9%	2.5%	3.3%	3.7%
ROE	4.6%	2.1%	3.3%	5.3%	6.6%
ROIC	5.1%	6.4%	4.2%	7.4%	10.7%

估值指标

指标	2016	2017	2018E	2019E	2020E
市盈率（PE）	46.8	69.2	41.6	24.8	18.4
市净率（PB）	2.2	1.4	1.4	1.3	1.2
EV/EBITDA	15.7	14.6	7.3	5.8	4.2

风险提示

产能利用率不及预期
新产品突破低于预期
贸易摩擦
客户拓展低于预期

结构与运营

业务布局

产品结构优化：公司持续优化产品结构，聚焦高端市场。
技术升级：在Bumping、FlipChip等先进封装技术上取得进展，推动高端产品增长。
产能提升：苏通工厂预计产能利用率将逐渐提升，增强整体盈利能力。

财务结构

资产负债率：2018年预计为39.7%，较2017年下降。
流动比率：2018年预计为1.28，流动性状况改善。
速动比率：2018年预计为0.90，短期偿债能力有所提升。

投资价值

估值变化

PE下降趋势：从2016年的46.8倍降至2018年的41.6倍，未来有望进一步下降。
PB下降趋势：从2016年的2.2倍降至2018年的1.4倍，反映资产价值被市场低估。
EV/EBITDA下降趋势：从15.7降至7.3，显示公司估值逐步趋于合理。

预期增长

收入增长：预计2018-2020年收入分别为81.49亿元、102.03亿元、122.89亿元，年均复合增长率约20.2%。
净利润增长：预计2018-2020年净利润分别为2.03亿元、3.41亿元、4.60亿元，年均复合增长率约48.4%。

总结

通富微电在2018年前三季度表现出强劲的业绩增长，受益于与AMD的深度合作及高端产品布局。公司积极加大研发投入，推动先进封装技术发展，为长远增长奠定基础。随着国内晶圆厂产能提升，封测行业进入门槛提高，公司有望在行业黄金发展期中获得显著增长。投资建议为买入-A，目标价8.4元，但需注意产能利用率、新产品突破及贸易摩擦等风险因素。

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