20260825-国盛证券有限责任公司-硬科技核心策略_AI验真从代工扩散到设备_长端抛售遇财政回购_信心承压存韧_硬科技缩量蓄势_3页_415kb

中小盘：硬科技核心策略分析总结

核心内容概述

当前半导体产业正经历从代工向设备、封测等全链条扩散的验证过程，AI算力需求持续驱动行业量价齐升。国内中报进入冲刺阶段，设备订单改善、光模块业绩超预期、封测结构升级等多重因素共振，推动产业景气度由点及面。海外存储双雄通过大规模股票回购释放积极信号，进一步确认行业周期利润的可持续性。宏观层面，美债长端收益率创历史新高，财政回购虽有所扩容，但对冲效果有限，期限溢价上行压制市场风险偏好。A股科技板块缩量蓄势，建议继续关注硬科技相关主线。

主要观点

• 产业验证纵深推进：AI算力需求带动半导体行业从代工向设备、封测等环节全面扩散，验证逻辑由“点到线”转向“线到面”。
• 国内中报共振：中微公司、中际旭创、长电科技等企业业绩超预期，反映出AI驱动下的产业景气度提升。
• 海外周期确认：SK海力士与三星电子大幅提高股票回购规模，表明行业从扩张转向价值回报，周期属性弱化。
• 宏观环境承压：美债长端收益率创2007年以来新高，财政回购对冲有限，期限溢价上升影响全球市场风险偏好。
• 投资建议聚焦：建议关注国产存储产业链、算力生态链及AI应用链，重点标的包括长鑫科技、长川科技、江丰电子、深科技、聚辰股份、华丰科技、金山办公等。

关键信息

一、产业面验证

• 设备端：SEMI数据显示，全球半导体制造设备销售额预计2026年达1659亿美元，2028年突破2000亿美元。
• 光模块：中际旭创上半年营收417.78亿元，同比+182.49%，归母净利润136.51亿元，同比+241.70%，毛利率提升至46.59%。
• 封测环节：长电科技毛利率连续五个季度回升，运算电子与汽车电子收入分别增长40.4%和25.0%。

二、海外周期信号

• SK海力士：宣布40万亿韩元股票回购注销计划，为韩国史上最大。
• 三星电子：公布至多110万亿韩元股东回报方案，行业转向价值回馈。
• 涨价蔓延：三星电子对4/5nm制程提价10%-15%，意法半导体、亚德诺等头部厂商多次提价，覆盖存储、MCU、射频、功率及模拟等全品类。

三、大模型商业化进展

• Anthropic：年化营收运行率（ARR）超650亿美元，较5月增长38%。
• OpenAI：ChatGPT广告扩展至欧洲31个市场，并推出青少年版产品，商业化进程加快。

四、宏观环境影响

• 美债长端收益率：30年期美债收益率触及5.311%，创2007年以来新高。
• 财政回购：美国财政部将长期国债回购上限提升至40亿美元，但市场反应有限，资金来源仍依赖新增发债。
• 期限溢价：成为当前利率上行的核心因素，压制市场风险偏好，利率上行更具黏性与持续性。

下周关键路标

• 杰克逊霍尔年会：8月27-29日，美联储主席沃什将发表讲话，为9月FOMC会议定调。
• 英伟达财报：FY27Q2财报发布，为全球AI产业链提供季度景气验证。
• A股中报截止：8月31日，存储链与光模块相关企业将集中披露业绩。
• 美债收益率走势：30年期美债收益率5.3%关键点位变化，或影响市场情绪。

投资建议

• 主线布局：围绕国产存储产业链、算力生态链及AI应用链。
• 重点标的：
  • 存储领域：长鑫科技
  • 存储扩产受益：长川科技（测试设备）、江丰电子（存储材料）、深科技（封测）、聚辰股份（模组配套）
  • 华为生态链：华丰科技
  • AI应用端：金山办公

风险提示

• 美联储政策超预期收紧
• 行业景气度不及预期
• 技术落地与业绩兑现不及预期
• 地缘政治与供应链扰动