20260906-国金证券-计算机行业周报_继续坚定RUBIN链_11页_1mb

报告摘要

计算机行业研究总结

核心内容概览

本报告聚焦于计算机行业，尤其是英伟达（NVIDIA）及其Rubin链相关产业链的投资机会与风险提示。报告指出，英伟达将增长展望延伸至FY2028，核心矛盾仍在于供给能力而非需求。同时，随着AI算力需求的爆发，液冷系统从“可选项”变为“必选项”，机柜精密化推动产业链价值向系统集成与协同制造转移。

主要观点

英伟达增长预期持续提升：
- FY2027Q2（自然年2Q26）实现收入962.21亿美元，同比增长106%、环比增长18%。
- 数据中心收入890亿美元，同比增长117%、环比增长18%。
- FY2028收入预计增长约70%，客户预测指向下一年增长翻倍。
- 供给瓶颈预计延续至FY2028末，但需求已显著高于增长预期。
Rubin链推动价值向完整系统集中：
- Rubin平台集成GPU、CPU、NVLink、InfiniBand或Ethernet网络、Groq LPU等，英伟达从出售芯片扩展至提供完整AI工厂平台。
- 单GW数据中心收入机会从180亿美元升至400亿美元，推动产业链向系统集成和协同制造发展。
机柜精密化与系统协同成为关键：
- 机柜从“组装”升级为“联合研发+系统集成+规模交付”，复杂度大幅增加。
- 工业富联作为核心厂商，具备整机柜设计、液冷散热、电源管理等能力，且在联合研发和垂直整合方面优势明显。
- 机柜制造需在设计、测试、良率、交付等环节实现协同优化，制造难度上升但装配必须更简单。
液冷一次侧价值被低估：
- 液冷系统分为二次侧（技术冷却）和一次侧（设施冷却），一次侧负责将热量排出数据中心，是AI工厂算力部署的关键。
- 高温供水（最高可达45℃）提升自然冷却效率，降低压缩机制冷能耗，推动一次侧排热方案向节能、节水方向发展。
- 海鸥股份等一次侧设备厂商在数据中心订单中处于早期放量阶段，后续需关注项目交付与收入确认。
投资建议与评级：
- 行业评级为买入，预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
- 建议重点关注Rubin链相关企业，包括机柜化、PCB、光互联、液冷、电源电容等环节。

关键信息

1. 行业增长与供给瓶颈

FY2027Q2英伟达收入再创新高，Rubin开始进入收入兑现阶段。
FY2028增长预期为70%，但受供给约束影响，实际增速可能更高。
单GW数据中心收入机会提升至400亿美元，推动产业链向系统集成发展。

2. 机柜精密化趋势

机柜集成72颗GPU、36颗CPU、18个计算托盘、9个NVLink交换托盘，单柜包含约130万颗元件。
工业富联在机柜设计、液冷散热、电源管理等方面具备全面能力，且具备联合研发优势。

3. 液冷系统分层与一次侧重要性

液冷系统分为二次侧（靠近芯片）和一次侧（排出数据中心），一次侧决定AI工厂能部署的算力规模。
高温供水（45℃）提升自然冷却效率，一次侧设备（如冷却塔、冷水机组）价值不降反升。

4. 相关标的推荐

机柜化：工业富联
PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、奥士康等
光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技等
液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境、蓝思科技（元拾科技）等
电源电容：东阳光、江海股份、麦格米特、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、四方股份、阳光电源、天岳先进等

5. 风险提示

AI资本开支不及预期，或英伟达增长展望调整。
Rubin量产与供应链扩产不及预期。
机柜精密化带来的制造与交付风险。
液冷一次侧技术路线与订单兑现不及预期。
海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。

产业Beta与投资逻辑

产业Beta：Rubin链是科技板块最强的Beta来源之一，基本面支撑强于宏观扰动。
投资逻辑：关注供给端协同、系统集成能力、液冷一次侧排热能力、客户粘性与全球交付能力。
订单兑现：需跟踪Rubin收入占比、供应承诺、主要ODM出货、机柜良率及一次侧基础设施交付进度。

总结

本报告指出，英伟达作为AI算力核心厂商，其Rubin链推动行业向系统化、精密化发展，带动机柜化、液冷、光互联、PCB、电源电容等环节价值提升。尽管宏观因素对股价有扰动，但产业基本面强劲，未来增长潜力显著。投资建议聚焦于具备联合研发、垂直整合与大规模制造能力的企业，同时需关注一次侧排热系统的重要性及订单兑现节奏。

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