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天风建筑建材：把握大时代背景下新材料行业的投资机遇

核心内容概述

天风建筑建材团队在2026年聚焦于新材料行业，特别是在AI算力、材料变革与国产替代三大关键词背景下，深入研究并把握新材料领域的投资机遇。团队认为，随着第四次工业革命的推进，尤其是人工智能技术的快速发展，新材料行业将迎来新的增长点与结构性机会。

主要观点

• AI算力推动材料变革：AI作为新一轮工业革命的核心，其算力需求的激增将带动包括玻纤及电子布、陶瓷材料、玻璃基板、高频高速树脂、碳化硅、PCB油墨、硅微粉、铜箔等在内的新材料需求上升。
• 国产替代加速：在高端材料领域，如MLCC（多层陶瓷电容器）离型膜、陶瓷基板、玻璃基封装载板等，国产替代进程加快，具备技术优势和成本控制能力的企业将受益。
• 产业趋势清晰化：随着终端需求验证、国产化进程推进及新技术规模化应用，新材料各细分方向的产业趋势将更加明确，投资机会也将逐步显现。
• 研究方法论：团队坚持自上而下把握行业增长曲线，自下而上持续跟踪个股，通过一线调研与高频跟踪，建立宏观叙事与微观验证的闭环体系。

关键信息

2026年新材料投资亮点

• MLCC离型膜：MLCC制造中的核心耗材，市场需求持续增长。
• 高频高速树脂：AI算力推动其应用需求，国产替代正当时。
• 玻璃基封装载板：具备高散热、低介电常数等优势，未来应用前景广阔。
• 陶瓷基板：特性优势显著，AI时代迎来新机遇。
• 碳化硅：作为半导体材料，AI时代将进入大周期。
• PCB油墨：PCB制造中的关键电子化学材料，需求稳定。
• 硅微粉、铜箔、电子树脂、电子布：这些材料在AI与新能源汽车等终端需求驱动下，供需格局变化明显，投资机会凸显。

近一年关键交流活动

• 20260721：新材纵览—关键新材料专题交流会（深圳）
• 20260707：新材纵览—关键新材料专题交流会（上海）
• 20260616：变局下的新材料—产业迭代与价值重估策略沙龙
• 20260611：新材料闭门论坛
• 20260802：深度解读行业/个股系列27：覆铜板
• 20260801：深度解读行业/个股系列26：MLCC
• 20260731：深度解读行业/个股系列24：硅微粉
• 20260730：深度解读行业/个股系列23：铜箔
• 20260728：深度解读行业/个股系列22：电子树脂
• 20260727：深度解读行业/个股系列21：电子布

团队介绍

• 鲍荣富：天风研究副总经理、周期与能源研究组组长、建筑和工程首席分析师、新材料研究院负责人。拥有多年房地产行业实业从业经验，专注于建筑、建材行业证券研究，多次获得新财富最佳分析师奖项。
• 王丹：高级研究员，主要负责新材料领域研究。
• 于那：高级研究员，剑桥大学经济学硕士，主要负责电子布、树脂、消费建材等方向。
• 周丹丹：研究员，华中科技大学本硕，8年房地产行业经验，主要负责建筑、大宗建材、光伏玻璃等。
• 上官京杰：助理研究员，清华大学工学硕士，主要负责消费建材、洁净室、PCB上游新材料（如电子铜箔、硅微粉、油墨、钻针）。
• 林晓龙：研究员，中国科学院金融硕士，曾任职于华泰证券，主要负责水泥、减水剂、玻纤、TCO玻璃、消费建材等。
• 蹇青青：助理研究员，复旦大学金融学硕士，曾任职于方正证券，主要负责建筑央国企、水利产业链、消费建材等。

结论

天风建筑建材团队在2026年持续关注新材料行业的投资机会，尤其在AI算力驱动下，材料端迎来结构性变革与增长。通过深入研究与高频跟踪，团队致力于为投资者提供前瞻性的分析与可验证的研究依据。