20260906-国金证券-产业景气高频跟踪-09_06期_3页_417kb

产业景气高频跟踪-09/06期总结

核心内容概述

本报告是国金证券发布的“产业景气高频跟踪”系列之一，旨在通过自下而上的方式，统一景气度判断标准，对全产业157条细分赛道进行周度景气度跟踪与分析。报告通过行业景气跟踪和产业链数据图解两大模块，为投资者提供详尽的产业数据和研究观点，帮助其把握市场趋势和投资机会。

主要观点

1. 本期环比改善/上调赛道（5）

• PCB：景气度环比改善，显示行业需求有所回升。
• AI材料-高阶铜箔：AI材料需求增长，推动景气度提升。
• AI材料-特种玻纤：特种玻纤在AI应用中需求增加。
• 液冷：液冷技术因AI算力需求而持续升温。
• 贵金属：贵金属价格因市场预期改善而上升。

2. 近1月多次上调赛道（5）

• AI基模：AI基础模型持续受到关注，景气度稳步提升。
• 国内存储：存储芯片需求增长，景气度上升。
• EDA：电子设计自动化工具需求增加。
• 半导体代工/设备：半导体行业景气度持续改善。
• 光伏：光伏产业链需求稳定，景气度提升。

关键信息

行业景气跟踪模块

• 覆盖行业：包括消费、周期、制造、科技、医药五大板块。
• 细分赛道：涵盖20个行业，共100+条细分赛道，仍在持续增加中。
• 内容结构：
  • 本期环比改善/提升赛道：展示景气度变化情况。
  • 本期赛道景气度分布：分类展示各景气度下的细分赛道。
  • 各行业细分赛道景气度：包含当期景气度、主覆盖研究员、核心指标跟踪及研究员判断。

产业链数据图解模块

• 覆盖产业链：当前为14条，仍在持续增加中。
• 内容结构：
  • 主界面展示全部产业链的当期解读。
  • 点击“详情”可查看单产业链的历史解读、上中下游节点观点及相关报告。

使用场景

• 一站式对比：对比100+条细分赛道的景气度变化及重点数据。
• 长期跟踪复盘：便于对长期关注的赛道进行景气度和研究判断的持续跟踪。
• 产业链全景浏览：直观了解热门产业链的上中下游数据变化。

特别声明

• 版权说明：本报告版权归国金证券所有，未经授权不得复制、转发或修改。
• 免责声明：报告基于公开资料或实地调研，不保证其准确性与完整性。报告观点可能与其他研究报告或市场实际情况存在差异，仅供参考，不构成投资建议。
• 风险提示：报告不构成任何投资要约，提及的证券或金融工具可能具有重大风险，过往业绩不代表未来表现。
• 适用对象：仅限风险评级高于C3级的投资者使用，不适用于个人投资者或不具备专业知识的用户。

总结

本报告通过周度景气度跟踪与产业链分析，为投资者提供全面的产业数据支持，帮助其快速识别景气度变化趋势，把握市场动向。建议投资者结合自身情况和专业意见进行决策，谨慎使用报告内容。