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报告摘要

文档总结：7月经济数据点评与玻璃基板产业机遇

核心内容

本报告由华创证券发布，涵盖两部分内容：7月经济数据点评和玻璃基板产业分析。主要面向金融机构专业投资者，强调信息的保密性和专业性。

主要观点

1. 7月经济数据点评

整体经济表现：7月经济增速预计为4.12%，低于6月的4.52%，但略好于4月的4.0%。
全年目标展望：上半年累计增速为4.7%，若下半年增速不低于4.3%，全年有望实现4.5%以上的增长目标。
需求侧表现：
- 多数需求指标（如财政支出、固投、基建、制造业投资、地产投资、销售、社零、服务业零售额）增速弱于名义GDP增速。
- 中游需求强劲：7月规模以上装备制造业增加值同比增长12.3%，增速较上月加快1.3个百分点，占全部规模以上工业比重提高至38.2%。
- 出口偏强：是少数增速快于名义GDP的领域。
- 建议关注中游：对于权益投资，应聚焦中游行业，寻找需求改善和格局优化的细分子行业。
供给侧冲击：
- 煤炭冲击：7月煤炭产量同比下降10.1%，主要受新版煤矿安全标准及汛期安全检查影响，拖累工业增加值约0.84%。
- 原油冲击：原油加工链条生产偏弱，7月原油加工量同比下降15.8%，化学原料及化学制品制造业增加值增速降至-1.2%。
- 天气冲击：服务业生产指数回落至4.3%，与极端天气影响居民出行密切相关，拖累服务消费。

关键信息

2. 玻璃基板产业机遇

产业背景：AI/HPC推动封装技术向大尺寸、高I/O密度、多Chiplet集成演进，玻璃基板因CTE可调、高刚性、高平整度等优势，成为替代传统有机载板的重要选择。
技术优势：
- 可通过TGV（通过硅玻璃）和RDL（重构布线）实现高密度互连。
- Intel已展示78×77mm厚玻璃芯基板原型，并计划与3DGS推进制造设施建设。
- Samsung Electro-Mechanics与Dongwoo Fine-Chem成立GlasSEM，计划2027财年下半年建立供应体系。
- Absolics已建成美国专用产线，量产目标为2027年；DNP启动510×515mm TGV玻璃芯中试线，计划FY2028全面量产。
- TSMC CoPoS预计2027年试产、2028年下半年量产。
市场规模预测：
- 全球广义玻璃基板市场规模预计从2026年的79.0亿美元增长至2031年的94.2亿美元，CAGR为3.6%。
- 半导体玻璃材料收入CAGR为9.8%（2024-2030），玻璃晶圆需求CAGR为10.2%（2025-2030）。
- 临时玻璃载板市场约5亿美元；玻璃芯载板有望在2030年达到4.6亿美元；玻璃中介层市场在2030年后可能超过4亿美元。
- S_PLP封装收入预计从2024年的0.38亿美元增长至2030年的23.50亿美元，CAGR为98.9%。
国内产业机会：
- 泛面板企业：京东方等企业率先布局玻璃基板加工，有望卡位市场。
- 核心设备材料企业：激光直接成孔、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂等环节将率先受益。
风险提示：
- 玻璃基板渗透不及预期。
- 客户验证及量产进度不及预期。
- 产能扩张不及预期。
- 面板级良率提升不及预期。
- 地缘政治及设备材料限制。