20220303-湘财证券-半导体行业点评_需求端呈结构性增长_代工各业务业绩增速分化延续_7页_858kb

半导体行业点评总结

核心内容

本报告分析了2022年半导体行业，特别是晶圆代工业务的市场表现与未来趋势。报告指出，半导体行业在2021年经历了结构性增长，下游市场需求分化显著，主要体现在智能手机、PC等传统领域增速放缓，而IOT、汽车电子、数据中心等新兴领域则保持快速增长。

主要观点

• 2021年行业表现：智能手机业务营收增速明显放缓，IOT、汽车电子及部分消费电子业务表现亮眼，成为营收增长的新亮点。
• 2022年市场趋势：全球智能手机出货量增速预计为4.8%，PC出货量预计下滑4.2%。IOT终端设备出货量增速预计提升至17.89%，新能源车出货量增幅预计为55.6%。
• 晶圆代工业务分化：前五大晶圆代工企业（台积电、联电、格罗方德、中芯国际）市场份额稳定在74%以上，但各业务条线营收增速出现明显分化，成熟制程业务受益于市场需求增长，表现良好。
• 投资建议：建议重点关注晶圆代工、功率半导体、IOT等细分行业龙头，维持行业增持评级。

关键信息

下游需求结构变化

• 智能手机与传统消费电子市场趋于成熟，成为存量市场，主要需求动力来自存量替换，出货量增速逐年放缓。
• 2021年智能手机出货量增速为6.1%，预计2022年将回落至4.8%。
• 2021年PC出货量增速为-4.2%，预计2022年仍面临下滑压力。

新兴领域增长潜力

• IOT终端设备出货量增速预计从8.85%提升至17.89%，显示出强劲增长势头。
• 新能源车出货量在2021年增长153%，预计2022年增幅为55.6%。
• HPC（高性能计算）、汽车电子等领域需求稳步上行，为晶圆代工业务带来增量。

晶圆代工业务营收增速分化

• 台积电：智能手机业务营收连续5个季度增速低于10%，但其他业务如汽车电子、IOT等增长显著。
• 联电：分业务营收增速保持中高速增长，尤其是汽车电子和IOT业务。
• 中芯国际：智能手机业务增速放缓，但整体营收仍呈增长趋势。
• 华虹半导体：专注于成熟制程，消费电子、工业及汽车业务为营收主力，增长趋势显著。

投资建议

• 短期：半导体行业供需失衡或延续至2022年中期，量价齐升将提振业内龙头业绩。
• 中长期：物联网、新能源汽车、数据中心等新兴需求增长将推动芯片市场需求上行，叠加国产化替代政策，国内半导体产业长期向好。
• 建议关注领域：晶圆代工、功率半导体、IOT等细分行业龙头。

风险提示

• 产能扩产不及预期
• 市场需求下滑
• 技术研发不及预期
• 上游成本增幅超预期
• 宏观政策变化不及预期
• 系统性风险

投资评级

• 行业评级：增持
• 评级标准：
  • 买入：未来6-12个月投资收益率领先沪深300指数15%以上
  • 增持：未来6-12个月投资收益率领先沪深300指数5%至15%
  • 中性：未来6-12个月投资收益率与沪深300指数变动幅度相差-5%至5%
  • 减持：未来6-12个月投资收益率落后沪深300指数5%以上
  • 卖出：未来6-12个月投资收益率落后沪深300指数15%以上

分析师声明

• 本报告由湘财证券研究所分析师王攀撰写，证书编号：S0500520120001。
• 联系人：王文瑞，证书编号：S0500520120002。
• 报告内容基于合法获取的信息，不代表任何投资建议，仅供参考。

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