20171225-万联证券-电子行业2018年度投资策略报告_紧跟技术创新_把握国产替代_30页_1mb

电子行业2018年度投资策略报告总结

核心内容

本报告指出，2018年电子行业将重点关注OLED、3D成像和集成电路三大板块，这些领域将因技术创新和国家政策支持而迎来发展契机。报告强调，芯片国产化是国家的确定性战略，具有长期投资价值，而OLED和3D成像则因苹果等龙头企业的推动，将在消费电子领域实现广泛应用和产业链重构。

主要观点

• OLED作为新一代显示技术，具备高分辨率、低功耗、柔性等优势，未来将逐步取代LCD成为主流。随着全球OLED产能的迅速增长，中国制造商的市场份额也将显著提升。
• 3D成像技术将引领光学产业链重构，特别是在智能手机、AR/VR、智能驾驶等领域具有广泛应用前景。苹果通过长期布局，已形成完整的3D成像技术体系，推动行业技术升级。
• 集成电路作为电子信息产业的核心，其国产替代进程因国家政策和大基金的支持而加速，尤其是在设计、制造、封测等环节，国内企业有望提升竞争力并缩小与国际先进水平的差距。

关键信息

OLED

• OLED面板的全球产能预计从2017年的1190万平米增至2022年的5010万平方米，增幅达320%。
• 中国制造商的市场份额将从2017年的5%提升至2022年的26%。
• OLED在手机、电视、VR、穿戴设备等领域有广泛应用，且随着良率提升，成本将逐步下降，有望实现对LCD的全面替代。

3D成像

• iPhone X的Face ID是3D成像技术在智能手机中的首次大规模应用，预计2018年将有更多手机厂商跟进。
• 3D成像将带来新的零组件需求，如红外激光发射器、红外接收器、图像处理芯片等，推动产业链重构。
• 3D成像市场规模预计到2022年将达到90亿美元，复合增长率达37.7%。

集成电路

• 我国集成电路行业在政策和大基金支持下，2006-2016年年均复合增长率16%，2017年达到20%左右。
• 2016年集成电路贸易逆差达1657亿美元，显示国产替代空间巨大。
• 大基金重点投资IC制造、设计、封测、设备和材料等环节，其中IC制造占比最高，预计未来将加大对设计和化合物半导体的投资。

投资推荐

风险提示

• OLED产能不及预期
• 3D成像渗透不及预期
• 集成电路国产替代进程不及预期

附录

• OLED产业链：包括上游原材料（如万润股份、濮阳惠成等）、中游设备（如精测电子、大族激光等）和下游面板制造（如京东方A、深天马A等）。
• 3D成像产业链：包括红外光源（如光迅科技）、红外滤光片（如水晶光电）、图像处理芯片（如中颖电子）等。
• 集成电路产业链：涵盖IC设计（如兆易创新、汇顶科技）、IC制造（如大基金重点支持）和IC封测（如长电科技、华天科技）等环节。

数据来源

• IHS Markit、DisplaySearch、Yole Développement、CSIA、万联证券研究所等。