20171225-东兴证券-电子行业2018年投资策略_消费电子创新将放量导入_中国芯进入结构性攻坚阶段_26页_1mb
报告摘要
消费电子创新将放量导入,“中国芯”进入结构性攻坚阶段
核心内容概述
2017年电子行业整体表现强劲,涨幅达15.27%,跑赢创业板24个百分点,但跑输沪深300指数6.4个百分点。随着消费电子创新预期增强和“中国芯”概念推动,电子板块一度跑赢沪深300指数,但受11月销量下滑及手机厂商“砍单”传闻影响,进入短期调整阶段。行业整体估值从48X下降至约40X,但行业营收和净利润增速分别达到50.6%和86%,显示出估值与增速之间的剪刀差,预示估值提升翻转值得期待。
主要观点
1. 行业结构分化明显
- 电子制造板块表现突出,估值由年初的34.66X上升至43.08X,受益于产业东移及智能手机创新导入窗口开启。
- 半导体板块曾一度下跌30%,但8月份触底反弹,受“国家意志”推动,估值保持坚挺。
- 白马股与二线白马股在2017年涨幅前20的公司中占据多数,显示出市场对行业龙头的青睐。
2. 智能手机创新周期开启
- iPhone X的发布标志着智能手机创新周期的开始,采用OLED全面屏、双摄、3D sensing等新技术。
- OLED作为未来智能手机显示技术的重要方向,具备能耗低、显示效果好、可挠性强等优势,国内厂商如京东方、TCL、深天马等有望受益。
- 双摄技术成为手机拍照升级的重要方向,预计2020年双摄市场渗透率将达61%,市场规模有望突破750亿元。
3. 半导体设备材料需求旺盛
- 2018年是半导体设备订单大年,国内多个晶圆厂如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等已启动洁净室建设,预计设备采购需求将显著增长。
- 硅片价格在2017年迎来7年来的首次上涨,2018年全年预计继续上涨,主要受OLED、存储芯片等需求增长影响。
4. 半导体产业进入长景气周期
- 受5G、物联网、云计算等新兴应用的推动,硅片需求保持5-10%的稳健增长,预计2020年全球12寸硅片需求将新增约147.5万片。
- 台积电南京工厂已向应用材料等设备厂商发出采购订单,表明国内半导体制造进入加速期。
5. 半导体并购整合进入收获期
- 自2015年以来的并购整合已基本完成,协同效应开始释放,2018年是海外并购整合红利的释放期。
- 重点推荐的公司包括扬杰科技、江丰电子、北方华创、兆易创新、圣邦股份。
关键信息总结
智能手机创新趋势
- OLED:全球OLED市场预计在2020年达到30%的行业占比,2017年约有36%的智能手机搭载柔性OLED,预计到2020年将增长至53%。
- 双摄:2016年双摄手机渗透率约5%,2017年提升至15%,预计2020年将达61%。国内厂商如欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技等在产业链中占据重要地位。
半导体发展动向
- 晶圆厂建设:国内多个晶圆厂如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等已进入洁净室建设阶段,预计2018年设备采购将大幅增加。
- 硅片需求增长:2017年硅片价格上涨50%,2018年预计继续上涨20%,供需缺口将推动价格维持高位。
- 技术路线与产业布局:OLED技术路线包括AMOLED和PMOLED,国内厂商主要采用“LTPS+FMM+像素/外部补偿”和“Oxide+world/CF+外部补偿”两种方式。
重点推荐公司
- 消费电子:京东方A、TCL集团、深天马A、欧菲科技、电连技术。
- 半导体:扬杰科技、江丰电子、北方华创、兆易创新、圣邦股份。
风险提示
- OLED及双摄应用不及预期:可能影响相关产业链的发展速度和市场表现。
- 半导体并购遭遇国外政府审批否决:可能对行业整合进程造成影响。
行业评级
- 行业投资评级:看好(相对强于市场基准指数收益率5%以上)。
- 公司投资评级:强烈推荐、推荐、中性、回避等。
结论
2018年电子行业将进入创新与产业升级的关键阶段,消费电子领域OLED和双摄技术将推动上游产业链快速发展,半导体行业则在设备材料需求增长及国产化进程加速的背景下迎来新的发展机遇。整体行业估值有望逐步提升,重点公司和产业链将受益显著。
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