20241016-天风证券-半导体行业研究周报_四季度安卓旗舰密集发布_半导体需求有望旺季很旺_34页

半导体行业研究周报核心总结

1. 半导体需求与市场表现

• 行情走势：上周半导体指数上涨436%，领涨市场。制造业板块涨幅最大（+44%），IC设计（+22%）和封测（-13%）表现分化。
• 需求驱动：四季度安卓旗舰手机发布、AI芯片升级（如联发科/高通新芯片）、消费节（双十一）刺激需求，叠加“一揽子增量政策”，预计半导体旺季行情延续。

2. 技术趋势与政策影响

• AI与HBM：英伟达H200发布推动HBM需求，国内面临美国制裁风险，国产设备/材料替代加速。
• 产业政策：国内“增量政策”或提振消费电子需求，刺激半导体全产业链需求预期。
• 地缘政治：美国可能限制HBM芯片出口，倒逼国产替代产业链发展。

3. 细分领域动态

• 存储市场：NAND/DRAM价格企稳回升，三星、SK海力士开始退出DDR3市场，国产厂商在中低端存储市场获替代机会。
• 代工与封测：产能利用率提升，台积电CoWoS封装扩产，Chiplet技术带动封测价值量增长。
• 设备材料：国产设备中标/招标数据环比改善，设备国产化进程加速。

4. 公司与投资建议

• 重点公司：
  • 设计：拓指、汇顶、思特威等；
  • 材料设备：北方华创、中微公司、沪硅产业等；
  • IDM/封测：中芯国际、长电科技等。
• 主题机会：AI手机、超声波指纹、北斗短信、国产HBM设备材料等。

5. 风险提示

• 需求复苏不及预期、技术迭代不及预期、地缘政治风险、政策变化。

附：核心数据

• 全球半导体8月销售额增至5312亿美元，同比增长206%。
• 2024年WSTS预测半导体增速达131%，IDC/BGS预测更高。