20260814-方正证券-AI景气度宏观分析跟踪框架_41页_7mb

报告摘要

本报告提出了一套基于“资金流—建设端—价格链—营收产出—宏观映射”五层的AI景气跟踪体系，旨在从宏观视角系统性地分析AI产业的景气状况。核心结论指出，当前AI景气呈现“四层无恙、资金承压”的格局，算力尚未过剩，行业或进入“总量续增、增速下移、份额集中”的稳态。

资金流：AI投资仍在加速，但质量下滑。
- 资本开支单季再创新高，2026年增速见顶。
- 融资结构复杂化，循环交易增多，透明度下降。
- 五大云厂商资本开支占经营现金流比例已升至82%，自由现金流接近枯竭。
建设端：开工全速，供给约束显现。
- 数据中心建造支出逐月新高，空置率降至历史新低。
- 电力配套为硬约束，长期售罄。
- 上游产能指引上调，设备出货持续扩张。
- 超级项目单体规模扩大，部分项目出现缩量。
价格链：价格普涨，短缺型过热。
- 新一代GPU与存储价格持续上涨。
- 电力价格印证瓶颈，涨价集中于数据中心密集区。
- 智能价格与词元成本指数分化，前者上涨，后者回落。
营收产出：三级传导，无一减速。
- 生产端芯片与整机同步放量。
- 销售端出口提速，全球半导体月销持续上升。
- AI基建、云厂商与模型公司三层收入共振加速。
宏观映射：影响扩散，风险可控。
- AI职位渗透率创新高，高暴露行业就业收缩。
- AI投资贡献Q1美国GDP增速约六成。
- 企业部门融资仍有盈余，未见缺口。

资金流：
- 2026Q2五大云厂资本开支达1825亿美元，同比增长87%。
- 一致预期2026年资本开支约7638亿美元，同比+79%，为本轮周期的增速顶点。
- 五大云厂自由现金流接近枯竭，三家已转负。
建设端：
- 数据中心建造支出2026年5月达36.9亿美元，为历史新高。
- 北美在建IT负载接近6000MW，空置率降至1.4%。
- 燃机订单积压升至116GW，产能仅从20GW/年提升至24GW/年。
价格链：
- 最新代GPU租金从1.93美元/GPU·小时升至3.69美元。
- DRAM现货与合约价持续上行，NAND现货价升至32.9美元，合约价达21.4美元。
- 电力价格在PJM容量拍卖中连续触及监管上限，局部电价涨幅超20%。
营收产出：
- 台积电6月营收创新高，同比+67.9%。
- 台湾五大代工厂6月合计营收同比+60.1%。
- 韩国半导体出口6月达448亿美元，同比+199.5%。
- 全球半导体月销售额首次突破1200亿美元，同比翻倍。
宏观映射：
- AI职位渗透率创新高，高暴露行业就业收缩。
- AI投资对美国GDP增长贡献率升至1.3%。
- 企业部门融资仍有盈余，未见缺口，与科网泡沫期不同。