20260821-方正证券-方正总量_AI景气度宏观分析跟踪框架_41页_8mb

报告摘要

AI景气度宏观分析跟踪框架总结

核心内容

本报告提出一套宏观视角下的AI景气跟踪体系，借鉴传统地产链分析方法，从资金流—建设端—价格链—营收产出—宏观映射五个层面分析AI景气度，以判断当前景气所处位置及未来趋势。

主要观点

资金流：
- 资本开支持续扩张，2026年Q2五大云厂商单季资本开支达1825亿美元，同比+87%，预计2026年全年增速见顶。
- 资金来源中，股权融资集中于少数巨轮，外部融资依赖度上升，但债务市场认购倍数下降，融资结构复杂化。
- 头部云厂商自由现金流接近枯竭，部分企业已出现负值，融资缺口可能在2028年结束。
建设端：
- 数据中心建设支出持续创新高，北美在建IT负载接近6000MW，空置率降至1.4%的历史新低。
- 电力配套成为关键瓶颈，燃气轮机订单积压达116GW，预计售罄至2030年。
- 上游产能指引持续上调，台积电2026年资本开支指引达600-640亿美元，设备出货量加速。
- 超级项目规模扩大，部分项目已落地，但转化效率存在差异。
价格链：
- 算力与存储价格持续上涨，最新代GPU租金接近翻倍，NAND现货与合约价涨幅显著。
- 模型价格整体上涨，但成交词元成本指数回落，反映市场对性价比模型的需求上升。
- 电力价格因数据中心密集区需求激增而显著上升，呈现区域分化。
营收产出：
- 生产端（芯片与整机）同步放量，台积电6月营收同比+67.9%，台系代工厂合计营收同比+60%。
- 销售端（出口与全球半导体销售额）持续增长，韩国半导体出口同比+199.5%，全球半导体月销上升。
- AI基建、云厂商、模型公司三环节收入共振，景气延续。
宏观映射：
- AI职位渗透率创新高，高暴露行业就业收缩。
- AI投资对美国GDP增长贡献率达1.3个百分点，拉动经济增速约六成。
- 企业部门整体融资仍有盈余，未见缺口，与科网泡沫期不同。

关键信息

资金流：云厂商资本开支仍在加速，但自由现金流接近枯竭，融资结构复杂化。
建设端：数据中心建设支出创新高，电力配套成硬约束，超级项目规模扩大。
价格链：算力与存储价格持续上涨，电力价格因数据中心需求上升而显著分化。
营收产出：生产与销售端同步扩张，出口提速，AI产业链收入共振。
宏观映射：AI景气对就业、增长、贸易与融资格局产生深远影响，风险可控。

结论与展望

AI景气处于“四层无恙、资金承压”格局，算力尚未过剩，需求由模型能力解锁。
融资扩建趋于常态化，竞争门槛或向资产负债表转移，行业或进入“总量续增、增速下移、份额集中”阶段。
值得关注的不再是“AI基建会不会继续”，而是“谁还有能力继续”。

风险提示

历史经验不代表未来。
数据计算存在纰漏。
AI进展不及预期。

跟踪框架图示

层级	跟踪内容	信号
资金流	资本开支、融资结构、循环交易	资本开支加速，自由现金流趋紧，结构复杂化
建设端	数据中心建设、电力配套、上游产能	建设支出创新高，电力成硬约束，产能持续扩张
价格链	算力与存储价格、模型价格、电力价格	价格普涨，短缺型过热，电力价格分化
营收产出	芯片、整机、出口	营收同步放量，出口提速，收入共振
宏观映射	就业、GDP、贸易、融资结构	AI职位渗透率高，对GDP贡献大，融资结构未见缺口