20260727-中金公司-长鑫科技-688825.SH-中金快讯_中金公司牵头保荐国内最大DRAM研发制造企业_长鑫科技_成功登陆科创板_2页_445kb

报告摘要

长鑫科技科创板上市总结

核心内容

2023年7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688825.SH。此次上市标志着长鑫科技成为国内首家采用IDM（集成器件制造）模式的存储芯片企业，也是科创板预先审阅机制的首单成功案例。

项目亮点

融资规模：本次发行价格为8.66元/股，超额配售选择权行使前募集资金总额约579.19亿元，若全额行使则将达到约666.07亿元。
行业地位：长鑫科技是A股迄今为止融资规模前五大的IPO项目，也是科创板迄今为止融资规模最大的IPO项目。
创新模式：作为A股IDM模式存储企业第一股，长鑫科技展示了其在DRAM研发、设计、制造一体化方面的领先优势。
机制突破：本项目是科创板预先审阅机制首单获上交所受理并成功上市的案例，为后续类似项目提供了宝贵经验。

项目意义

长鑫科技的成功上市具有多重战略意义：

技术突破：长鑫科技始终坚持自主研发和独立创新，于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。
产业补短板：其上市有效补齐了我国高端存储芯片的产业短板，是硬科技突破“卡脖子”难题、践行国家战略的生动实践。
产业链协同：为国内半导体产业全链条协同发展、产业生态体系化成型提供了核心牵引与标杆示范，助力我国集成电路产业实现从单点技术突破到全链条自主进阶的关键跃升。
资本市场赋能：本项目体现了资本市场对硬核科技企业的精准支持，是服务科技创新高质量发展的典型缩影。

中金公司角色

中金公司作为牵头保荐机构、主承销商及获授权主承销商，全程深度参与长鑫科技的上市进程，发挥专业投行力量：

全程陪伴成长：中金公司多年来深耕半导体与集成电路行业，协助长鑫科技夯实治理基础、构建人才体系、完善资本布局。
项目统筹：全面负责申报材料筹备、发行方案设计、战略配售、销售推介等项目整体工作。
创新机制应对：针对科创板预先审阅机制首单受理等创新安排，开展专题研究，与监管机构高效沟通，推动重点事项顺利解决。
市场推广：组织高效路演，引入长期资金、保险资金及产业投资者等战略配售资源，确保项目实现理想的发行定价和配售结构。
超额配售执行：作为获授权主承销商，成功实施超额配售选择权，保障长鑫科技上市后股票平稳交易。

长鑫科技概况

长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM的研发、设计、生产和销售，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。目前，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，并实现DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖与迭代升级，核心技术与产品已达到国际先进水平。

根据Omdia数据，长鑫科技在2025年第四季度按销售额统计的全球市场份额为7.67%，按产能、出货量和销售额统计，已位列中国第一、全球第四。